信紘科今（10）日公布2026年第3季財報，單季稅後純益4.10億元，年增165%每股純益8.20元；前三季稅後純益7.89億元，年增69%，每股純益15.94元，同歷年同期新高，且獲利表現一舉超越2025年全年的13.77元水準。

信紘科表示，第3季獲利亮眼，主要受惠於全球先進半導體建廠熱潮延續、記憶體擴廠需求強勁，以及公司於高階廠務與綠色製備解決方案的市占率顯著提升。

信紘科近年來持續推動營運模式升級，由既有高科技廠務設備與系統工程服務，逐步拓展至大型廠務及機電統包工程、製程設備二次配工程，以及綠色循環經濟整合解決方案，持續提升整體工程承攬規模與單案價值。隨著大型廠務統包專案陸續進入施工與認列高峰期，規模經濟效益帶動固定成本效益顯現，進一步拉升三率表現，2026年前三季毛利率、營業利益率、稅後歸屬於母公司淨利率分別為22.8％、12.2％、14％。

延續第3季的強勁營運動能，信紘科2026年10月份合併營收再傳捷報，10月合併營收達12.96億元，月增10.3％、年增172.8％，不僅展現雙位數年增幅度，也續創歷史單月新高；累計2026年前十月合併營收達69.44億元，年增35.2％。

信紘科表示，10月營收續創新猷，主因受惠於國內晶圓代工龍頭、美系記憶體大廠及其他高科技客戶大型建廠需求，相關廠務系統與製程設備二次配工程陸續進入密集施工階段，加上美國大型廠務工程專案隨施作進度逐步擴大營收貢獻，國內外專案同步推進，持續挹注公司整體營運成長動能。

展望未來營運，信紘科維持審慎樂觀的看法。截至今年下半年，信紘科在手訂單總額已突破230億元大關，訂單能見度已明確延伸至2028年，為中長期獲利奠定厚實基礎。

在市場區域布局方面，隨美、日及東南亞等海外先進廠務專案於今年第四季起陸續開工與放量，海外營收貢獻預計將從目前的6.5％進一步提升。信紘科將持續發揮技術創新、統包交付、在地工程團隊、人才調度、供應鏈及專案管理能力等優勢，提升跨國交付效率，在AI與先進半導體發展的黃金年代中持續開創營運高峰。