達發科技（6526）的50G TIA（跨阻抗放大器）晶片第3季已經開始獨立出貨，不受限一定要配自家DSP晶片，而可跟其他品牌廠商DSP搭配，光通訊需求成長，對於NPO（近封裝光學）技術是否會衝擊達發生意？公司指不會有排擠，即便NPO不用到DSP，對TIA跟LDD需求跟單價反而提升，達發也正在評估能支援可插拔及NPO的200G TIA晶片。

達發是聯發科集團旗下通訊IC設計公司，受惠有線網通基礎建設及無線邊緣AI晶片需求增加，達發第3季度營收創歷史新高，公司也更新產品進度展望，其中光通訊業務受惠光進銅退，業務最受矚目，達發表示，專注於電子積體電路（EIC）領域的PAM4 DSP及TIA晶片，已與全球前十大光收發模組廠多數建立穩定合作關係。

DSP業務上，單通道50G晶片採用12奈米製程，2026年占全公司營收比重約為4%~6%，目前為主力出貨產品，單通道100G晶片則已在第3季小量產，預計2027年量產，而單通道200G正在研發中，將以具性價比及低功耗先進製程為主，目標2027年底Tape-out。

達發表示，單通道100G PAM4 DSP產品，目前已正式推進至小量出貨階段，並在多家模組廠完成開案，後續將迎來逐步放量的高速成長期，關鍵在於市場供給緊張，達發在掌握製程優勢與穩定的供貨能力下，取得許多客戶Design-win合約。

達發解釋，雖然TIA晶片主要搭配自家DSP為主，但也可作為獨立晶片，相容市場上主流方案出貨，而50G TIA目前搭載率持續提升，100G TIA與DSP同步推廣，預期搭售比例會明顯高於50G。

整體而言，50G需求持續延續，加上100G逐步導入量產，2027年光通訊營收預期將延續今年成長力道，比今年成長3倍，光通訊營收比重也會持續提升，使達發毛利率維持50%以上，公司更強調，該展望是基於達發於集團產能調配下取得的產能所做的預測，未來也會繼續藉由集團取得更多產能。

市場對NPO光學技術是否會跳過DSP，衝擊達發的主要事業？對此達發表示，不會有排擠，反而是新市場機會，官方理由是，現在的PAM4 DSP主要是做伺服器與交換器之間的橫向拓展Scale-out，NPO為機櫃內AI晶片跟AI晶片之間縱向拓展Scale-up，彼此不影響，層級也不同。

達發表示，若NPO不再使用DSP晶片，訊號補償會轉移到類比晶片，增加對Laser Driver與TIA晶片的需求跟規格要求，這將使晶片單價價值反而會隨之提升，達發也正在評估推支援NPO與可插拔模組的新一代200G TIA晶片，不過目前著眼於可插拔光模組仍是市場主流，發揮空間很大，現在資源仍優先聚焦於可插拔光收發模組產品。