晶圓代工二哥聯電（2303）於週三（10/28）日召開第三季法人說明會，受惠於AI基礎設施需求大增與特殊製程吃緊，單季晶圓出貨量刷新歷史紀錄，會中更拋出震撼彈，宣布董事會已追加高達32億元美金（約新台幣千億元）的資本支出，並樂觀預期2027年晶圓平均銷售價格（ASP）將大增一成；然而，法說會釋出的利多，與法說前外資、投信集體逢高調節的保守籌碼動態，已引發市場分析師與財經專家多空論戰。

出貨破120萬片創紀錄 Q3獲利雙率齊揚

聯電第三季合併營收達新台幣742.4億元，季增8.0％、年增25.6％，毛利率回升至34.0％，營業利益率達25.1％，繳出雙率齊揚的表現，單季每股盈餘（EPS）為1.32元；其第三季整體產能利用率攀升至92％，帶動晶圓出貨量季增7.3％，一舉突破120萬片12吋約當晶圓，創下單季歷史新高。

對於第四季展望，聯電表示營運動能維持向上，預估晶圓出貨量將季增1％至3％，平均銷售價格將維持穩健，單季毛利率預期持平、續穩在34％左右，整體產能利用率則預估落在91％至93％的高檔區間。

擺脫成熟製程割喉戰 2027年價格大漲10%

本次法說會最令市場驚豔的亮點，是管理階層對中長期價格的強勁指引，聯電經營階層明確指出，隨AI需求外溢帶動22/28奈米等特殊製程產能吃緊，營運模式將正式由「出貨量成長」轉向「價值驅動」，預期2027年晶圓ASP將大增10％，且漲價預計從2027年第一季起就會出現實質貢獻。這直接消除了市場先前擔心中國同業大幅擴產，導致成熟製程陷入價格割喉戰的憂慮。

董事會加碼千億資本支出 力拚AI營收占25％

為了迎接AI特殊製程商機，聯電董事會今日通過追加32億美元資本支出，將全數用以加速布局矽光子（CPO）、3DIC及先進封裝，其目標在2029年時，將AI相關業務的營收比重拉高至至少25％，逐步從傳統代工廠轉型為「AI特殊製程供應商」；不過，管理階層也坦言，隨著擴產與資本支出大幅增加，未來幾年激增的折舊費用與原物料成本，勢必會對短中期的毛利率形成一定壓力。

專家看折舊大山 籌碼流向散戶成隱憂

雖然公司派大釋利多，惟財經專家解讀呈現「短線有利、中長線分歧」。保守派分析師提醒，大量新產能在2027年陸續開出後，折舊費用將大幅侵蝕獲利；若屆時全球景氣波動導致產能利用率無法維持在90％以上，高折舊將成為毛利率的硬傷。

此外，籌碼面動態更讓市場呼籲投資人保持謹慎。統計三大法人近20個交易日，累計大賣聯電達35萬7,119張，其中外資賣超19萬7,967張，投信更因高股息ETF在周底至10月間進行成分股定期調整，累計大賣14萬8,731張；三大法人呈現連續13個交易日淨賣超，籌碼明顯流入散戶與融資，代表上方套牢壓力仍重，且三大法人因18億美元海外可轉債（CB），引發股權稀釋疑慮與外資套利，法說前夕仍選擇提前下車。

評價極端分歧 最新目標價與支撐點位曝光

法說會召開後，法人機構與分析師對於聯電的股價評等與操作區間也給出了具體建議。目前多空兩派對合理本益比的評價極端分歧，法人最新目標價區間落在130元至188元之間。摩根士丹利等美系與日系券商看好三星面版驅動IC外包、矽光子與先進封裝轉型底氣，調升目標價，最高喊至188元；部分外資認為近期高額籌資（包含海外可轉債）引發股權稀釋疑慮，且市場需要重新校準成熟製程的折舊風險，將目標價由152元調降至130元。

在技術面操作上，分析師指出聯電近期股價自高點大幅修正，短線回彈後仍須觀察底部是否打實。短線下檔關鍵支撐價位落在120元至122.5元附近；若該區間失守，則須退守至中長線下檔防線114元；股市分析師建議，投資人切勿因法說利多盲目追高，靜待縮量止穩並觀察外資籌碼是否全面「由賣轉買」，再行分批布局。

綜觀本次法說會，聯電交出了漂亮的成績單與充滿雄心的漲價指引；然而，未來千億擴產帶來的折舊大山，以及法人何時能由賣轉買的籌碼翻轉，將是決定聯電能否扭轉波段跌勢的關鍵指標。