力成（6239）董事長蔡篤恭27日在法說會上指出，力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展至 AI 晶片的雲端服務供應商（CSP）等。從傳統封裝轉向面板級基礎設施與先進研發，公司積極擴建FOPLP、3DIC 與 CPO 等高階設備。為釋放資金與工程研發量能以全力投入先進封裝，力成透過整頓成熟且毛利率較低的海外資產（例如調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構）來精簡營運架構，將投資重心全面聚焦於台灣的高階先進製程據點。

他也說，2026年第3季營收及每股盈餘均超乎預期。先進封測進度：擴廠按規劃進行。產品橫跨AI chips、OE/CPO and TSV interconnection DRAM。驗證順利進行，量產計畫維持不變。至於新加坡 JV 則在經濟部投審司審核中。

他也說，力成科技投入多年研發的 FOPLP 技術，近年隨著 AI 晶片市場成長而受到更多關注。AI 的興起，具體而言改變了力成的業務、客戶需求及投資策略。

營收結構轉型方面，他提到，力成的過去營收高度依賴標準型 DRAM 與 NAND Flash 封裝。在 AI 運算需求的驅動下，力成核心技術與營收成長引擎從 2027 年起將逐漸轉移至扇出型面板級封裝（FOPLP）、2.5D/3D 異質整合、共同封裝光學（CPO）以及高階 FCBGA，以高毛利、高技術門檻的先進解決方案重塑業務架構。

客戶結構多元化，他提到，除了傳統記憶體 IDM 大廠外，力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展至 AI 晶片的雲端服務供應商（CSP）、一線（Tier-1）IC 設計公司（Fabless）以及 AI 晶片製造商。

他強調，AI 浪潮改變了力成在先進封裝技術上的長期布局。力成正成功自我重塑，從傳統記憶體專業封裝廠（OSAT），蛻變為 AI 時代不可或缺的先進封裝策略合作夥伴。

展望未來，力成也提到，對第4季營收與毛利率持續樂觀看待成長，2026年營收前三季已超過2025年並持續挑戰2022年歷史新高水準。