由於AI算力需求爆發，加上光通訊傳輸規格升級，印刷電路板（PCB）與IC載板產業迎來強勁成長動能。3家重量級本土投顧最新報告一致認為，受惠晶片大型化封裝與高層板技術演進，上游銅箔基板（CCL）與玻纖布供需吃緊，引爆新一波漲價潮，相關供應鏈營運看旺。元大投顧更點名欣興(3037)給予「買進」評等；統一投顧則將臻鼎-KY(4958)和南亞(1303)，評等為「買進」。另外，華南投顧將台光電(2383)列為焦點股，另點名設備廠群翊(6664)，在載板與伺服器板壓膜/塗布設備需求爆滿的情況下，正積極建廠擴產。

元大投顧分析，隨著光通訊傳輸進入1.6T與3.2T世代，帶動整體材料升級需求，應關注ABF載板、CCL與玻纖布族群。尤其AI的GPU、ASIC及高效能運算（HPC）需求推升下，高階載板出貨價量齊揚，整體ABF、BT與HDI稼動率維持高檔，預估今年下半年起，每季價格有望順利調漲10%至15%。

統一投顧也指出，上游材料缺貨潮已推升新一波漲價，並延燒至CCL銅箔基板，預計調漲幅度約10%至15%，於11月起正式生效。其中，2116、1080及1078等薄玻纖布因織布機擴產速度有限，造成短期產能吃緊，建議將PCB供應鏈列為長線持續追蹤的族群。

華南投顧則從封裝技術演進的角度提出看法，認為AI晶片朝大型化封裝發展，IC載板尺寸已從100x100毫米，進一步挑戰150x150毫米；PCB層數亦由30至 40層大幅提升至70層以上，推升產品附加價值。華南投顧預估，今年載板總產值年增率將達 40%，HDI與高層板成長率則達32%。

元大投顧特別點名欣興，獲得輝達（NVIDIA）點名為四大擴產供應鏈之一，預估今年下半年每季ABF價格將順利調漲10%至15%，並大幅上修今年資本支出至537億元，給予「買進」評等。

統一投顧看好臻鼎-KY和南亞，評等「買進」，其中臻鼎-KY受惠AI高階應用接棒，高階載板與PCB規格升級，明年獲利展望正向並獲上修；南亞預估第四季高階電子材料出貨與驗證並行，預期2027年將明顯放量挹注業績。

華南投顧將台光電列為焦點股，理由是身為銅箔基板（CCL）龍頭，台光電受惠高階板材與伺服器升級需求。華南投顧另外看好PCB/載板設備廠，指該檔黑馬股受惠AI載板與伺服器板壓膜/塗布設備需求爆滿，正積極建廠擴產。

其他高階載板大廠，包括南電(8046)、景碩(3189)，及金像電(2368)同獲法人看好；上游材料與基材的部分，台玻(1802)被列為重點關注股。短線當沖及籌碼面，可留意富喬(1815)、聯茂(6213)、騰輝電子-KY(6672)、台虹(8039)與金居(8358)等。

法人總結認為，隨著AI與高速傳輸趨勢延續，高階PCB與ABF載板供需吃緊態勢將延續，具備技術壁壘與價格傳導能力的產業龍頭，仍然是逢低布局的首選。

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