鴻勁（7769）受惠人工智慧（AI）測試需求強勁，法人預期，第3季獲利可望繳出超標成績單，並看好下一波催化劑將來自大型封裝測試機採用、熱控含量提升，及產能擴充轉化為出貨量，近期股價回檔創造更佳進場時機。

鴻勁第3季營收達161.9 億元，季增 17.4%、年增 97.5%，優於市場預期，法人評估，單季毛利率將由前一季的56.0%回升58%以上，獲利同步水漲船高，並預估第4季營收可望季增逾一成，持續締造單季歷史新猷。

法人分析，隨GPU、ASIC需求持續暢旺，鴻勁2027年將有Google TPU、超微（AMD）CPU、中國大陸AI及車用需求等新動能挹注，加上處理器架構測試複雜度提升，將進一步推動單機美元含量增加，有助於最終測試及主動式熱管理（ATC）領域布局。

鴻勁先前於SEMICON Taiwan展示10kW熱解決方案，法人預期，大型封裝處理機價格將較一般機種高出25%至30%，2027年底滲透率可達25%至30%，更大型的封裝尺寸將進一步提升每套系統美元含量及平均售價（ASP）提升，成為2027年最重要成長動能。

法人指出，CPO測試亦帶來鴻勁後續成長機會，例如Insertion 4光電協同測試機擴展產品線至協同封裝光學，結合電性測試、光學對位及溫控，預期2027年將有小量出貨，2028年起進入量產。