英特爾(INTC-US)美國晶圓廠擴建取得新進展，亞利桑那州Fab 62已開始安裝生產設備，俄亥俄州新廠也完成首座大型屋頂桁架安裝。在AI帶動晶片需求攀升之際，這些進展顯示，英特爾延宕多年的擴產計畫正逐步推進，但能否吸引足夠外部代工客戶，仍是投資回收的關鍵。

亞利桑那新廠裝機 俄亥俄廠進度仍落後

英特爾晶圓代工主管Naga Chandrasekaran周三(21日)表示，鄰近鳳凰城的Fab 62正進行設備安裝，預計2028年投入營運。鄰近的Fab 52已運作，並於2025年底量產最先進的18A製程晶片，目前主要用於英特爾自家處理器。

設備安裝是晶圓廠投產前的重要階段，也是成本最高的環節，單台設備價格可能達數億美元。相較之下，俄亥俄州新奧爾巴尼廠仍處於結構施工階段，首座大型桁架安裝完成，代表工程進入下一階段。

俄亥俄廠2022年宣布時，原定2025年開始交付晶片，如今首座廠房目標改為2030年完工，第二座預計2031年完成，較原始規劃至少落後五年。

9月曾傳出SK海力士(SKHY-US)可能租用俄亥俄廠部分空間生產記憶體，但雙方均未證實，尚不能視為已取得訂單。

AI需求帶來轉機 外部代工訂單仍待突破

英特爾執行長陳立武2025年3月上任後，對前任執行長季辛格推動的大規模擴產轉趨審慎，強調確認有足夠需求才推進新廠。如今擴建向前邁進，反映公司對未來產能需求的信心有所提升。

目前較明確的動能來自自家產品。用於AI服務的資料中心處理器訂單激增，英特爾正努力追趕需求。公司7月已將今年廠房與設備支出預算提高至約200億美元，並預期2027年將顯著增加，但仍低於華爾街估計台積電(2330-TW)(TSM-US)約600億美元的支出。

外部代工業務則仍待突破。英特爾尚未替亞利桑那州18A製程爭取到大型外部客戶，過去7奈米與10奈米製程延誤，也讓客戶對再次承諾下單保持謹慎。

不過，台積電先進產能吃緊，可能為英特爾創造機會。瑞穗證券分析師Jordan Klein指出，輝達(NVDA-US)、超微(AMD-US)、蘋果(AAPL-US)與博通(AVGO-US)等大廠，爭取台積電產能的競爭非常激烈。

TechInsights分析師Dan Hutcheson認為，客戶希望建立第二供應來源，增加與台積電議價的籌碼。他表示，多家大廠已在英特爾進行測試，但測試能否轉化為量產訂單，仍待觀察。