人工智慧（AI）巨頭Anthropic的公開上市計畫（IPO）傳出重大進展，市場消息指出，該公司最快將於感恩節前掛牌上市，潛在投資人評估其估值高達1.8兆至2兆美元。與此同時，為化解AI基礎建設龐大的算力瓶頸，半導體巨頭博通（Broadcom）正聯合華爾街銀行團與黑石集團（Blackstone），籌措高達600億美元的AI晶片融資案，全力協助Anthropic取得關鍵硬體資源。

美媒報導，Anthropic預定於10月14日在舊金山總部舉辦IPO前投資人日，邀集大型機構投資人共商上市細節。若時程順利，Anthropic最快將在11月9日當周啟動正式IPO行銷推介，並趕在11月26日感恩節假期交易停擺前掛牌。

市場預估，Anthropic的募資規模可望追平甚至超越SpaceX的紀錄，成為今年全球規模最大的超級IPO案。相較之下，競爭對手OpenAI執行長阿特曼已表明暫緩上市，轉而尋求至少300億美元的私下融資，使Anthropic成為首家正面衝刺資本市場的頂尖AI公司。

另在硬體與算力支援方面，博通為挑戰輝達（Nvidia）在AI晶片市場的主導地位，正與華爾街銀行團合作籌組600億美元的龐大融資案。該融資架構包含由銀行團發起聯貸的420億美元A級優先擔保債，以及由黑石集團旗下基金承諾出資90億美元的180億美元B級次順位債。

路透據取得Anthropic的IPO公開說明書揭露，博通已同意向其提供最高420億美元的融資額度。此筆融資將協助Anthropic支付其總額高達1252億美元、為期5年的張量處理單元（TPU）算力租賃合約，Anthropic亦預計於2027年升格為博通最大的晶片客戶。

Anthropic在2025年營收攀升至約46億美元，遠高於前一年的3.86億美元，企業客戶已涵蓋銀行、避險基金及Salesforce等企業。然而，因基礎設施投資龐大，其2025年營業虧損超過80億美元，淨損高達近420億美元。