文／張文赫

AI資料中心持續升級，帶動高速光通訊從100G逐步邁向單通道200G甚至更高速架構，封裝技術也因此出現結構性轉變。頎邦（6147）原以顯示驅動IC (DDIC)封裝為主要業務，如今憑藉成熟的金凸塊製程與自製設備切入高速光通訊，有望讓光通訊成為繼DDIC之後的新成長引擎，市場評價也迎來重新檢視的契機。

金凸塊需求進入成長期隨AI伺服器與資料中心對頻寬要求快速提升，傳統打線封裝在高速訊號傳輸下受到訊號完整性限制，金凸塊互連的重要性持續提高。頎邦具備多年金凸塊製程經驗，加上設備自製及客戶關係優勢，有利承接光通訊封裝需求。目前公司已有超過30項光通訊專案開發中，其中6項已通過認證，預計2026年有4項進入量產，更多專案則可望於2027年陸續放量。預期光通訊營收2027年有機會較前一年倍增，占總營收比重進一步提升，2028年占比甚至可達三成以上。

DDIC目前仍占頎邦營收約六至七成，是公司主要營收來源。雖然消費電子需求相對成熟，但隨部分競爭同業退出成熟DDIC封裝市場，加上部分產能回流台灣，頎邦有機會承接轉單、提升市場占有率。另一方面，公司自2026年第二季起調升後段服務費，以反映金價、通膨與成本上升，若產業供需進一步改善，價格調整也有助於抵銷出貨量波動，改善DDIC獲利結構。

除了DDIC與光通訊，頎邦的非DDIC業務也維持穩健。其中RF相關產品受惠於Apple供應鏈需求，預期2026年相關業務可望維持雙位數成長。光通訊認證成為關鍵催化劑，預估頎邦2026、2027、2028年EPS分別為5.05元、9.72元及11.33元，若光通訊專案如期通過認證並進入量產，獲利成長速度有機會明顯高於傳統DDIC業務。投資人追蹤三大指標：光通訊專案認證數量、量產客戶與出貨規模，以及金凸塊產能利用率與毛利率變化。DDIC是穩定基本盤，金凸塊光通訊則是決定未來評價重新定位的關鍵。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險