文／賴建承CSIA

由於AI晶片廠技術產品迭代快速，且規格要求不斷升高，在台積電號召下，集結了設備、材料供應商等共同進駐高雄白埔產業園區，推動先進封裝供應鏈發展。

此外，也傳出英特爾攜手友達衝先進封裝，消息一出股價也連拉漲停，顯示先進封裝已是未來兵家必爭之地。

台積電2026年資本支出提高至600億至640億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC。而日月光投控（3711）預期今年85億美元資本支出有望再上調，今年共有15座廠同時動工，但仍然趕不上需求，凸顯封測景氣不容小覷。包括日月光投控（3711）、京元電（2449）、矽格（6257）、欣銓（3264）、力成（6239）等績優股值得留意。

其中力成（6239）除了是記憶體測試廠外，也卡位面板級扇出型封裝(FOPLP)與矽光子CPO(共同封裝光學)等，兼具三大成長引擎。面板級扇出型封裝(FOPLP)最大優勢在於可透過大尺寸面板製程，提高封裝效率並降低成本，尤其適合AI GPU、高速運算與大型晶片封裝需求。

由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料，讓封裝成本降低、厚度變薄，晶片產品更吸引人，在輝達宣布導入後，英特爾、超微等也將加入，早在2018年就高喊此技術的力成（6239）可望成為最大受惠者。

力成表示，供貨超微的面板級扇出型封裝(FOPLP)專案進度穩健，目前良率已達到90%以上，預計2027年中進入量產。

此外，力成目前已投入Optical Engine及CPO相關技術，其中Optical Engine預計2026年底開始小量生產，CPO則預計2027年量產，故2027年業績爆發力將值得期待。

力成2026年資本支出約500億元，主要用於FOPLP廠務工程與設備添購、提升高階測試(TeraPower)產能，及投入矽光子與CPO相關設備布局。

此外，隨著記憶體的火紅，第二季起對邏輯與記憶體等產品線全面調漲報價，預期價格調整將逐季反映於獲利表現。第二季毛利率就提升至21.76%，單季EPS 3元，累計上半年EPS 5.5元，全年EPS估12元，2027年在三引擎發酵下，EPS可挑戰18元，目前本益比僅16倍，股價嚴重被低估。

目前MACD在零軸以上，日KD與周KD均自低檔交叉向上，同時突破季線反壓，近期外資轉為買超，顯示籌碼逐步集中，一旦突破長期下降壓力線，股價將有機會再創歷史高。

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