花旗近日赴美路演（Roadshow），投資人主要關注 2028 年之後 AI 基礎設施周期的持續性，以及下一個價值升級的瓶頸。台廠中，看好台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯發科（2454）、鴻海（2317）等四檔個股，均給予「買進」評等。

花旗半導體產業分析師陳佳儀在最新釋出的「台灣半導體產業」報告中指出，根據美國路演投資人的反饋，AI 硬體的成長動能，正從 GPU 擴展至網路晶片、ASIC、共同封裝光學元件（CPO）、先進封裝、及電力基礎設施。

在 AI 半導體展望方面，邏輯晶片、網路與 CPU 將推動下一波成長。其中 ASIC 出貨量預計將從低基期快速成長，但輝達（NVIDIA）仍將占據系統價值的大部分；除加速器外，下一個主要成長引擎將逐漸轉向網路晶片與 CPU。

隨這些新領域規模化，邏輯半導體的成長將重獲投資人青睞。陳佳儀說，目前整個周期的核心問題，已不再只是「GPU 需求是否依然強勁」，而是「雲端巨頭的資本支出與 AI 模型變現能力能否維持正被討論的巨大基礎設施投入」。

台廠中，台積電幾乎處於所有重大 AI 硬體轉型的核心位置，其 AI 商機比投資人傳統關注的 GPU／ASIC 範疇更加廣泛。預計 2027 年台積電成長將更為強勁，主因 2 奈米全年貢獻、3 奈米 AI 晶片出貨量增加，及潛在的價格上調。

在先進製程晶圓與 CoWoS 產能吃緊下，陳佳儀認為，台積電將專注於高價值的晶圓製造與 SoIC，並將後段工序外包。而日月光投控已參與相關外包，隨著生態系統成熟將獲得更多機會，如超微（AMD）就是重要客戶與催化劑。

聯發科在谷歌（Google）TPU 生態系中的角色顯著提升。TPU v8 世代，聯發科主要負責輸出入、序列器／解序列器（SerDes）與晶圓處理；下世代將擴展至部分計算。先進製程大幅提升單一裝置的美元價值，使收入成長遠快於單位出貨量。

鴻海是輝達機櫃級轉型的核心受惠者。陳佳儀指出，隨著供應鏈從 GB300 轉向 Vera Rubin，更高的平均銷售單價（ASP）將推動鴻海明年營收與利潤顯著成長。此外，鴻海亦布局 ASIC 與雲端巨頭系統（包括 CPU 與 TPU 機櫃）。