Fed如預期升息1碼，主席華許重申抗通膨立場，市場解讀為暗示今年可能再次升息，等於新的升息循環可能再起，美股跌多漲少。

周四（17）日的台股，由於升息利空提前反應，在台積電領漲下，指數高檔震盪，盤中最高一度來到46874點，隨後在部分賣壓出籠下，指數漲幅又一次收斂，終場上漲439點，以46288點作收，K線收紅，成交量8194億元，較前一日的6437億元，呈現價漲量增。

以日K線來看，繼周三多方抵抗後，周四多方進一步表態，收盤一舉站上前一日高點46077點之上，日K線出現日級別日出訊號，短多由多方掌握。

而以周K線看，隨著多方表態，周K線也收腳，後續就看周五收盤能否收在45942點之上，讓中線仍由多方主導。

至於OTC指數，周三剛出現日級別日出訊號，周四空方抵抗，收黑K正常。由於周四行情主要以台積電領漲，光這一檔就貢獻了加權指數約369點的漲點，故以強度來看，目前加權指數站在月線上，短期仍較OTC指數略強。

以台股的日KD指標來看，周三日KD值跌落50的多空分界後，目前缺口持續收斂。多方若要挑戰前波高點，盡快讓日KD值站回50的多空分界之上很關鍵，否則下周由於中秋連假，容易有節前賣壓出籠。

盤面上，個股多空分歧，持續看好的矽光子族群，輪番整理，輪流上攻。

繼光學股轉型CPO，獲得市場認同，如聯一光、玉晶光等股價大漲一波後，近日LED族群也加速布局光通訊領域，進一步發展Micro LED、VCSEL技術。繼先前鼎元、立碁大漲一波之後，周四如光鋐、宏齊、佰鴻、榮創等股價續攻，可觀察續航力道。

先進封裝供不應求，相關的大甲、東捷、中華化、友威科、中砂續強；同時ASIC概念帶動更多測試需求，如欣銓、矽格等，周四股價加溫，也可留意。

至於周四，市場傳出，隨CPO逐步導入AI伺服器後，隨著高速訊號由銅轉光後，可能降低PCB對M8、M9等超低損耗銅箔基板CCL的需求，甚至傳出主機板材料規格可降至M4的說法，衝擊了市場情緒，導致相關銅箔基板族群，周四全面重挫。

對此，供應鏈業者普遍表示此為過度解讀，與產業當前發展現況不符，短中期AI伺服器高階CCL規格持續升級的方向不變，故先觀察銅箔基板族群能否迅速出現多方抵抗。

AI發展至今，鬼故事從來不缺，產業發展一路就是充滿試錯跟調整，從中找到新的機會所在，這才是操作AI股的關鍵。

◎免責聲明：本文的個股、ETF與專家觀點，非任何投資建議與參考，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。