電子材料廠勤凱公布8月自結合併營收新台幣3.05億元，月增13.1%、年增91.5%，續創歷史新高，連續11個月營收雙位數年成長。勤凱指出，營運受惠被動元件MLCC需求暢旺，產能利用率靠著每日加班已達120%上限，積極購入新機台擴充產能，增加出貨量。

展望9月，勤凱表示在手訂單能見度佳，毛利率可因產能規模擴大成長。

勤凱副董事長莊淑媛表示，人工智慧AI伺服器被動元件需求強勁，其中積層陶瓷電容（MLCC）客戶擴大對銅膏拉貨，8月銅膏產品出貨量跳增至26公噸，較7月增加30%，累積前8月出貨147公噸，年增43%；銀漿產品8月出貨月增逾15%。

勤凱在上週舉辦的SEMICON Taiwan國際半導體展，展出AI伺服器新產品「合金膏」。勤凱說明，這可讓材料扮演傳導動脈，客戶利用最新製程將勤凱材料與聚四氟乙烯（PTFE）結合，供應高頻高速多層板製程所需，目前已獲軟板大廠MetaLink平台採用。

供應鏈業者分析，PTFE是AI伺服器銅箔基板CCL未來可能採用的新技術之一。

在先進封裝領域，勤凱表示，已研發用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料，預期2027年半導體新材料營收占比目標上看10%。