臻鼎-KY（4958）於SEMICON Taiwan展出800G、1.6T高階光模組PCB，以及最高34層AIServer高階板，法人機構表示，顯示該公司產品組合持續朝高層數、高頻高速及高精密製程升級，與近期法說會釋出的AI業務展望一致。

光模組方面，1.6T已進入放量階段，3.2T亦已進入打樣，預計2027年量產，公司並以2027年成為全球最大高階光模組PCB供應商為目標；伺服器方面，目前已切入兩家ASIC客戶及GPU客戶主板，隨AI Server PCB層數及材料規格持續提升，單機PCB價值量可望同步增加。

法人機構預估，伺服器及光模組業務未來三年營收皆具倍增潛力，加上IC載板受惠AI晶片封裝大型化與高層數化，AI應用營收占比可望由2025年11.7%提升至2027年38% 。此次展出進一步驗證公司由消費性電子PCB向AI高階應用轉型的產品與技術布局下，預估今年每股獲利（EPS）為11.8元，並看好持續受惠PCB產業高階化趨勢，並透過產能擴張與技術升級強化競爭地位及獲利能力，持續看好後市營運表現。