博通先前已計劃新加坡攜手日本TOPPAN建載板專用廠拚2027到位，博通執行長（CEO）陳福陽（Hock Tan）近日投資人會議上再次提到此事，引發市場關注南電（8046）訂單分食疑慮增大。目前博通載板主要供應商第一順位為日本TOPPAN，台廠主要為南電，不過近期博通需求大增載板供不應求已積極接洽欣興（3037）、景碩（3189）並加速要求日本夥伴推動新加坡計畫，多管齊下尋求更多產能援助。

陳福陽在電話會議上會有提問說，「我們預計將從 2027 財年開始，啟用我們在新加坡的晶圓廠來生產載板（substrates）。我想這應該能解決我們供應瓶頸的一個關鍵環節。」

依據Toppan 新聞稿，計劃斥資 500 億日圓於新加坡建廠，目標 2027 財年提升產能並深耕博通市場；DNP 則於 2025 年建立中試線，預計 2026 年初送樣。Toppan目標2027財年基板將目標產能提升至2022年的150%。

博通已與日本凸版控股 (TOPPAN Holdings)（舊稱凸版印刷）在新加坡合資成立 Advanced Substrate Technologies (AST)，由博通入股並提供技術與資金援助，攜手在當地建設高階 FC-BGA 晶片封裝載板新廠，以搶占強勁的 AI 晶片供應鏈商機。