全球 PCB 產業龍頭臻鼎-KY（4958）今日預告，於 9 月 2 日至 9 月 4 日參與SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，進駐台北南港展覽館 2 館4 樓「AI 半導體技術概念區」，重點展出 800G、1.6T、XPO、NPO 等高階光模塊產品，以及最高 34 層 AI Server 高階板，從高速傳輸到超高層板，全面展現集團因應次世代 AI算力基礎建設的高階 PCB 技術實力。

隨著 AI 晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高 PCB 在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻。從 AI Server 到高速光模塊，高階 PCB 已成為支撐 AI 算力持續升級的重要基礎。

臻鼎表示，本次展出聚焦高效能光模塊（Optical Transceivers）與AI Server 高階板兩大產品線。在高效能光模塊方面，臻鼎展出 800G 及最新 1.6T 高階光模塊展品，涵蓋 XPO 與 NPO等次世代應用，鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求。產品結合 SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術，為市場提供更具節能效益的傳輸解決方案。

在AI Server 高階板方面，臻鼎於現場展示高達 34 層之超高層伺服器板。該系列產品採用Ultra/Extreme Low Loss 材料與 M8 級技術標準，全面導入 VIPPO、Back drilling 與高厚徑比電鍍等極致工藝，展現集團在高頻高速傳輸及精密阻抗控制上的技術優勢。

此外，臻鼎現場亦同步展示多款前沿邊緣運算（Edge AI）相關應用產品，呈現將 AI 技術由雲端算力延伸至終端設備的多元製程實力，並協同關鍵生態系夥伴共同呈現高效能、低能耗的半導體協同運作系統，滿足跨領域客戶對即時運算與數據隱私之高標準需求。

除展示產品與技術能力外，臻鼎亦於展會期間分享對 AI 時代 PCB 產業發展的最新觀察。集團簡啟倫協理於 9 月 2 日（三）10:40 在南港展覽館 1 館4 樓的 TechXPOT 創新技術發表會，以「AI 時代：次世代PCB 技術與全球布局」為題發表專題演講，從 AI 資本支出與算力需求持續擴張切入，解析 AI 如何帶動 PCB 產業同時迎來「總量成長」與「高階轉型」，並推動PCB 從傳統的「被動連接」，進一步走向支撐高速運算、系統整合與資料傳輸的關鍵平台。根據簡報引用 Prismark 資料，全球 PCB 市場規模預期於 2030 年突破 1,400 億美元，高階PCB 占比亦將突破 60%，顯示產業成長動能正加速向高階應用集中。

臻鼎表示，AI 巨浪正加速推動全球科技基建與供應鏈的典範轉移，也讓高階 PCB 在整體系統中的角色與價值持續提升。作為全球最大PCB 供應商，臻鼎已在技術研發與全球產能配置上戰略卡位。