廣運（6125）攜子公司盛新材料（6930）於國際半導體展秀出國內首顆以「自製國產長晶爐設備」製備的12吋碳化矽晶球。

盛新材料表示，先進材料的掌握度，決定了台灣在全球終端產品的競爭力。過去，高階碳化矽基板高度仰賴國際大廠，如今，盛新材料不僅透過集團自製設備成功挑戰12吋晶球極限，更率先突破P型基板的長晶技術壁壘。這不只是盛新材料的一小步，更是台灣寬能隙半導體產業實現「設備國產化、材料自主化」的一大步。我們將持續做為全球客戶最堅實的後盾，攜手迎戰AI與高壓綠能時代的挑戰。

隨著全球電動車滲透率提升、次世代通訊與低軌衛星基礎建設普及、與AI數據中心擴張，市場對高功率、高頻通訊、與高散熱需求呈現爆發性成長，同時具備上述三大特性的寬能矽半導體材料碳化矽(SiC)目前需求攀升。然而，碳化矽晶體製備難度與產能瓶頸一直是限制其發展的痛點，尤其在中國與美國兩大勢力壟斷之下的發展。