IC設計大廠邁威爾（Marvell）資深副總裁Radha Nagarajan 1日表示，隨AI叢集規模持續放大，下一個必須解決的就是連接問題，光互連未來不會只停留在Switch 端，而將進一步走進XPU，並從機櫃內的縱垂直擴展（Scale-up）、資料中心內的橫向擴展（Scale-out），一路延伸至跨資料中心擴展（Scale-across）。

Nagarajan指出，過去AI的主要瓶頸先是運算，之後來到記憶體，如今下一個挑戰就是連接（Connectivity）。當AI叢集走向百萬顆XPU規模，不可能全部集中在單一地點，必須透過更高速、低功耗的方式，把不同XPU、交換器、機櫃甚至不同資料中心串接起來。

在CPO商用時程上，他認為，第一個進入市場的未必是完整的共同封裝光學，而可能先由近封裝光學落地，時間點約在2027至2028年，2028年前後可望看到市場導入。邁威爾目前也正探索XPU端、交換器端的光互連，以及將光引擎放進可插拔模組等不同架構。

他進一步指出，當電互連開始碰到功耗與傳輸速度限制，下一步自然就是光互連。這也讓台積電（2330）在整個光電整合中扮演關鍵角色，包括XPU與交換器等先進ASIC都由台積電製造，台積電透過COUPE等技術推動光與電的整合，將有助於把光互連進一步導入XPU對XPU及XPU對交換器。

高速光通訊產品方面，Nagarajan表示，邁威爾目前400G與800G產品均已出貨，1.6T則仍在開發。一個800G或1.6T模組內，同時包含雷射、矽光子、高速驅動器、跨阻放大器與數位訊號處理器（DSP），不同元件可能來自不同晶圓代工廠，但最終整合大量都在台灣完成。

AI光通訊需求快速升溫，也開始擠壓上游供應。他指出，磷化銦（InP）基板目前承受明顯壓力，主要原因是高速光模組需要大量磷化銦雷射，而產業需求成長速度已快於供應鏈擴充速度；基板端真正受限的也不是ABF原材料本身，而是能支援大型交換器與XPU的「高品質、大尺寸基板」。

面對供應壓力，邁威爾已盡可能分散基板與封裝供應來源。Nagarajan點名，除了台積電之外，台灣還有日月光（3711）、矽品等成熟封裝生態系，可以共同承接AI晶片與高速互連需求。

邁威爾與大型AI客戶的合作也持續擴大。Nagarajan表示，公司與輝達長期在連接領域合作，輝達的投資是進一步強化雙方關係，但並非合作的必要條件；Google方面則正針對特定類型AI晶片引進邁威爾供應，他強調，這並不代表Google要取代聯發科（2454）或博通，而是AI需求快速增加下，CSP 進一步擴大 Fabless 供應商陣容、分散供應鏈。