台積電（2330）先進封裝技術發展副總經理徐國晉今日指出，AI 已不再只是軟體突破，而是實體架構與電力效率的挑戰；當運算單元從單一伺服器擴大為整座資料中心，光學正成為支撐AI運算的神經系統。

SEMICON Taiwan 2026開展在即，矽光子國際論壇率先登場。徐國晉出席時表示，隨著AI節點規模快速擴大，網路傳輸正被推向物理極限，高速、低功耗與高整合度需求同步升高，也讓矽光子與共同封裝光學（CPO）站上產業轉折點。

徐國晉指出，光收發模組需求已快速升溫。2025年光收發模組銷售額較2024年成長25%，預期2026年將再成長50%。其中，1.6T以上高階光收發模組市場在2024年翻倍成長，2025年再成長60%，主要由AI scale-out需求帶動；展望2028年，AI scale-out下一階段發展將帶來新一波成長動能。

面對持續升高的頻寬需求，光收發模組底層技術也正在出現結構性轉變。徐國晉表示，矽光子已成為主流規模化平台，預計到2027年將占整體市場超過50%；同時，矽光子晶片本身價值持續提升，進一步確立其在高階光學系統中的核心位置。

CPO則被視為矽光子技術成熟的重要指標。徐國晉表示，過去多年外界對CPO可靠度仍有質疑，但如今這些疑慮正被真實世界數據與市場驗證打破；近期已有指標業者宣布，CPO將在今年下半年進入量產，顯示半導體產業正加速投入矽光子領域。

徐國晉表示，這也是台灣成立矽光子產業聯盟的原因。台灣不只是晶圓代工重鎮，更是全球重要的整合生態系；聯盟將扮演設計與製造、在地供應鏈與全球大廠，以及電子運算與光學技術之間的橋梁，透過上下游合作，把供應鏈瓶頸轉化為新的產業機會，推動產業從銅線與電子走向矽與光。