軟性銅箔基板大廠台虹（8039）開發出無玻纖布的PTFE（聚四氟乙烯）基板，可突破高頻高速材料結構，預計2027年量產，市場預期可望卡位輝達下一代Rubin／Rubin Ultra AI更高階材料的商機，題材吸引資金搶進，推升股價表現，26日一開盤就衝破300元關卡，隨後急攻上漲停320.5元鎖死，拉出第2根漲停，同時改寫歷史新高。

台虹早盤以302元開高後走高，快速衝上漲停320.5元鎖死，盤中成交量逾4.5萬張，漲停及市價排隊買單超過9,500張；台虹強漲，PCB族群中，聯茂（6213）也衝上漲停583元鎖死，同樣寫歷史新高，排隊買單逾4,800張；富喬（1815）盤中漲幅逾8%；台光電（2383）上漲逾4%；台燿（6274）上漲逾2%。

台虹7月合併營收8.47億元，月增1.44%，年減少6.06%；累計前7月合併營收59.58億元，年增1.15%；因應AI伺服器M9等級應用，台虹開發出無玻纖布的PTFE（聚四氟乙烯）基板，可突破高頻高速材料結構，預計2027年量產。

台虹曾透露，終端應用方面，軟板材料與半導體領域看到不錯機會，包含細線路用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料應用擴張至更多終端品牌與對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求以及無玻纖基板材料讓FCCL製程互通而有能力提供服務，公司將資源投入M9等級對應開發。

在材料進度上，台虹表示，今年台虹軟板材料營收不追求絕對成長，持續篩選訂單以追求毛利率提升為主，新材料布局包含投入M9相關高階應用及半導體領域，半導體方面期盼2026年進度順利，可從研發階段推到工程驗證階段。

另外，半導體材料部分，台虹也指出，配合先進封裝大尺寸與面板級晶圓級封裝需求面積增加，已與諸多半導體客戶送樣，力拚新品應用有機會出貨。