博通(AVGO-US)正洽談籌措700億至800億美元債務資金，用於一項支援Anthropic等人工智慧(AI)公司的晶片融資計畫，顯示AI基礎設施建設所需資本規模持續膨脹。

《CNBC》記者David Faber日前證實，這筆融資預計分成高順位與低順位兩部分。可優先獲得償付的高順位債務規模約為450億美元，承擔較高風險的低順位債務則約為350億美元。不過，知情人士表示，最終金額仍可能調整。

《彭博》率先報導這項交易，並指出整體融資規模最高可能達到1,000億美元。黑石集團(BX-US)與阿波羅全球管理(APO-US)等投資機構，正在洽談參與這項大型融資案。

隨著AI模型規模擴大及運算工作負載增加，晶片製造商正尋求史無前例的資金，協助客戶興建資料中心、採購晶片並擴充運算能力。融資已逐漸成為晶片商爭取大型AI客戶及支撐未來訂單的重要工具。

博通今年6月宣布推出新的AI平台，計畫為Anthropic與OpenAI提供總計20吉瓦(GW)的運算能力。黑石與阿波羅當時主導首階段350億美元融資，此次洽談中的新交易則可能進一步擴大相關資金規模。

博通的融資布局也反映AI晶片產業的競爭已從產品效能延伸至資本支援。輝達(NVDA-US)本周在監管文件中表示，將提供最高1,050億美元資金，支持OpenAI在美國俄亥俄州興建新資料中心。

此前一周，輝達也宣布與六家大型資產管理公司合作，推動規模達5,000億美元的融資計畫，希望將AI運算基礎設施發展成新的資產類別。

在大型科技公司競相投入AI資料中心之際，博通若成功完成最高800億美元融資，將進一步提高其在AI晶片與基礎設施市場的競爭力。博通股價周五上漲逾1%。