千附實業（8383）公布上半年合併財報，合併營收24.14億元、年增54.9%，創歷史同期新高，主要受惠6月份大型工程專案認列，帶動整體營收規模明顯放大；稅後純益2.99億元、年增144.1%，每股稅後純益2.66元。

千附指出，近年全球AI、高效能運算（HPC）及先進製程需求持續推升半導體資本支出，將帶動台灣各大半導體廠建廠擴線需求，相關投資效益亦將逐步由晶圓製造端往設備、材料及廠務工程供應鏈擴散。

其中，涵蓋氣體供應、化學品配送等管線建構配置領域，為千附半導體廠務工程業務帶來穩健且長期的市場需求。

在半導體廠務工程布局上，千附過去以二次配工程為主要核心，近年來積極跨入一次配工程領域，除可承接更大型工程案、擴大整體營收規模外，亦能與既有二次配工程、駐廠服務及自有高階管材產品形成綜效。

公司指出，即便一次配工程毛利率相對較低，但具備工程金額大、案件規模高特性，隨著一次配工程占比提升，短期將使整體毛利率受到結構性影響，長期來看透過營收規模放大、固定營運成本攤提效益提升，整體獲利仍可望維持穩健成長。

子公司千附精密（6829）方面，今年上半年營運表現穩健，繳出合併營收11.71億元、年增43.1%，稅後純益1.77億元、年增86.2%，及每股稅後純益2.99元的佳績。

在業務布局上，千附精密成功跨足量子電腦市場，繼第1季完成首套客製化超低溫真空腔體出貨後，第2套產品亦將於本月完成出貨並認列營收，成為高附加價值業務的新動能。

在產能規劃上，嘉義馬稠後新廠主體建築即將進入最後完工驗收階段，預計第4季申請使用執照，新廠啟用後，不僅將大幅擴充整體產能，更將進一步提升國防航太、半導體設備與量子電腦等高階精密產品的承製能力。

展望下半年及未來營運，千附在AI、高效能運算及先進製程所帶動的全球半導體擴產趨勢仍未改變，伴隨大型晶圓廠持續擴大資本支出，廠務工程市場的需求能見度仍高。

整體而言，千附將持續掌握AI半導體擴產及高階精密製造兩大產業趨勢，透過「工程規模擴大＋產品結構升級＋新興應用拓展」三大策略，推升營收與獲利同步成長，對下半年及中長期營運展望維持正向積極看法。