均華（6640）10日以1,005元跳空攻上漲停，法人看好均華受惠先進封裝需求升溫，黏晶機產品成長動能持續增強。

法人分析，均華核心技術涵蓋精密取放（Pick and Place）、精密加工及光電整合，其中晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，具寡占優勢。近年積極拓展第二大產品線高精度黏晶機（Die Bonder），預估歷經過去三年營收占比穩步提升後，2026年將進一步成長，2027、2028年更有機會突破50%。

此外，法人指出，均華訂單能見度已延伸至2027年第2季。事實上，均華於5月19日股東會表示，看好2026年營運表現，目前訂單已看到2027年第2季，客戶涵蓋晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠，隨客戶持續擴大資本支出，可望持續挹注營運成長。