英特爾EMIB-T先進封裝良率與訂單大躍進，傳成本約比台積電CoWoS低50%，吸引聯發科、博通、Meta等大咖躍躍欲試下單。力積電（6770）獨家供應英特爾關鍵矽電容（Silicon Capacitor），現有產能已被客戶全數掃光，正積極擴產因應，成為英特爾台廠供應鏈最大贏家。

另外，聯電負責為英特爾代工埋設於基板內的關鍵元件「矽橋」，接單同步火熱。

英特爾近年積極衝刺18A、14A等先進製程之餘，同步擴大先進封裝量能。力積電以多年布局的12吋IPD（整合型被動元件）平台切入英特爾EMIB供應體系，獨家供應矽電容。

業界指出，相較傳統積層陶瓷電容（MLCC），矽電容可直接整合於封裝內部，不僅縮短供電路徑，更能有效改善電源完整性（Power Integrity），成為AI（人工智慧）晶片、高速運算晶片不可或缺的重要元件。

隨著英特爾先進封裝接單強勁，力積電目前矽電容產能幾乎全數被客戶預定一空，力積電內部更形容「有多少、客戶就拉走多少」，目前正持續擴充產能，以因應後續AI晶片及高階封裝需求。

業界認為，隨著AI GPU、ASIC及高速網通晶片朝更高功耗發展，矽電容需求可望同步放大，將成為力積電未來布局特殊製程的重要成長引擎，也有助提升產品組合及獲利能力。

聯電則負責代工EMIB埋設於基板內的關鍵元件矽橋，與力積電分別掌握不同關鍵零組件，卡位AI、高效能運算（HPC）封裝商機。

聯電憑藉成熟12吋製程技術切入EMIB供應鏈，負責製造EMIB技術中的矽橋元件。業界分析，EMIB不同於傳統大型矽中介層（Interposer），係將小尺寸矽橋嵌入封裝基板內，作為晶片間高速互連橋梁，在降低成本的同時，仍能提供高頻寬、高密度訊號傳輸能力，近年逐步成為AI與HPC晶片的重要封裝方案。

業界透露，聯電現階段由台灣及新加坡12吋廠生產相關產品，提供英特爾及合作夥伴使用。隨著EMIB應用範圍持續擴大，相關訂單亦穩步增溫，且由於EMIB可降低大型矽中介層成本，同時有助緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，在AI晶片朝多晶粒（Chiplet）架構發展趨勢下，看好未來需求仍具成長空間。

外媒報導，英特爾的EMIB-T先進封裝技術良率已突破九成，預計明年開始量產，成本只要台積電CoWoS的一半，轟動業界，並成功拿下聯發科訂單，博通、Meta等大咖也正評估採用。