LED封裝廠立碁（8111）矽光子布局傳捷報，旗下1.6T共同封裝光學元件（CPO）模組打入北美大廠AI供應鏈，歐洲一線客戶也進入認證期，預計第4季將開花結果，挹注營收，隨著高毛利產品接棒放量，獲利可望迎來爆發期。

立碁不評論訂單與客戶，強調公司今年營運出現重大結構性轉變。法人指出，立碁以矽光子新兵之姿獲美歐大廠認可，加上新建無塵室實驗室預計8月啟用，為年底驗證與量產做好準備，下半年營運將顯著優於上半年。

隨著立碁矽光子產品於第4季與美歐客戶銜接小量出貨，高毛利產品將自明年第1季起放量，整體布局邁入收成期，長期獲利成長爆發力值得期待。

業界分析，相較於同業多提供單通道100G單一元件，立碁攜手工研院等國家隊夥伴，跳過800G直攻1.6T與3.2T高階模組，單通道達200G，大幅節省傳輸線與整合成本。法人分析，未來3.2T模組市場預估市價達2,000至3,000美元，立碁因採取完整模組出貨策略，將具備極佳的定價權與高毛利空間。

據悉，立碁9月將與工研院於國際半導體展（SEMICON Taiwan）共同設立展區，屆時將展示領先的矽光子模組技術，11月則將移師荷蘭參展，在國際舞台大秀矽光子技術的肌肉。

立碁強調，今年營運出現結構轉變，將SiP產品線劃分為低階（AI網通、3C、生醫）與高階（高階矽光子資料庫、生醫感測）兩大主軸，加計耕耘已久的機器人影像辨識模組，AI與矽光子核心業務占今年營收比重已躍升至45%，是今年營運成長最主要動能。

隨市場對AI機器人相關應用關注度升溫，立碁表示，該公司憑藉在影像辨識領域布局多年的基礎，成功切入國內前幾大系統大廠供應鏈，提供關鍵影像辨識零件並由終端大廠整合，隨著經濟部舉辦機器人發表記者會，相關產品出貨可望穩定增溫。

立碁指出，今年上半年部分工程因驗收延宕將遞延至下半年陸續認列，下半年營收將優於上半年；面對原物料上漲壓力，公司因經濟規模操作穩健，且已對部分產品小幅調漲以反映成本，整體毛利率表現維持平穩。