「台積電今天最大的競爭對手，不是三星，不是Intel，而是未來的自己。」前行政院副院長施俊吉在《下班國際線》節目中指出，台積電全球布局進入新階段，未來最棘手的競爭者，可能不是英特爾、三星或日本Rapidus，而是「美國的台積電」對上「台灣的台積電」。當相同製程的晶片同時在台灣與美國生產，客戶衡量的將不只是成本、良率與技術，還會把地緣政治風險納入價格。

加碼千億美元，台積赴美投資達2650億美元

台積電董事長魏哲家7月16日於法說會宣布，加碼投資美國亞利桑那州1000億美元（約新台幣3.2兆元），將新建數座2奈米及更先進製程晶圓廠，同時承諾會繼續在台投資。這是台積電2020年5月首次宣布在亞利桑那州建廠後，第二次追加當地投資，總計台積電美國新廠投資總金額將達2650億美元（約新台幣8.5兆元），再創新高紀錄。

施俊吉指出，台積電目前正面對空前的結構性困境：隨著台積電在美國亞利桑那州的生產規模持續擴大，未來同一款台積電晶片，將出現「Made in Taiwan」與「Made in USA」兩種版本。對客戶而言，這兩種版本在技術規格上幾乎相同，但在風險屬性上，卻有根本性的差異。

「台海風險」讓台灣晶片背上隱性折扣

施俊吉指出，客戶在向台灣工廠下訂單時，從下單到收到晶片，中間往往需要一年甚至更長的等待期。在這段時間裡，客戶必須承擔一個真實存在的不確定性：台海局勢若在這段期間惡化，台積電能否如期從台灣出貨？這個風險，在過去全球主要生產基地都集中於台灣的時代，是所有人共同承擔的系統性風險，沒有比較基準。

但當台積電在美國設廠之後，情況就根本不同了。美國製造的台積電晶片，對客戶而言幾乎是「無風險產品」——美國不會爆發台海式的地緣衝突，供應的確定性幾乎百分之百。這就讓同一家公司的兩款產品，出現了金融市場上「公司債與公債」的定價差異。

「就好像台灣生產的台積電晶片是公司債，美國生產的台積電晶片是美國公債，」施俊吉說，「有風險的公司債跟無風險的公債之間，市場一定會要求風險溢價（risk premium）。這意味著台灣生產的晶片，在定價上可能必須打折，美國生產的晶片，則可以賣得更貴。」

Intel捲土重來，美國製造的競爭格局更複雜

這個「左手打右手」的困境，還因為Intel的全面復甦而變得更加錯綜複雜。施俊吉指出，美國政府已將原本承諾給Intel的90億美元補助，改為直接入股，持有Intel約10%的股份，成為最大單一股東。這個動作，讓Intel從純粹的市場競爭者，搖身一變成為帶有「美國國家隊」性質的戰略廠商。

與此同時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布投資50億美元於Intel，蘋果則傳出部分晶片訂單將逐步回流至美國本土製造。在Intel新任執行長陳立武的帶領下，這家曾被外界視為技術落後的公司，正在被美國政府與主要科技巨頭以前所未有的力道推著往前走。

日本Rapidus則企圖以價格戰挑戰台積電。施俊吉指出，Rapidus曾宣稱，若先進晶圓市場價格約為3萬美元，該公司可能以2萬多美元切入市場。不過，其後續產能、第二座工廠及量產能力仍存在不確定性，甚至曾出現「第二座廠可能蓋在火星」的玩笑，反映外界對其資金與規模的疑慮。

施俊吉認為，台積電在先進製程、良率、量產經驗及產能規模上仍然領先，外界不必因此否定其競爭力。真正需要關注的，是晶片定價從過去單純比較技術與成本，進一步加入地緣政治與國家安全因素。台積電最大挑戰，可能不是技術被追上，而是全球布局成功後，如何避免不同生產基地彼此搶單，甚至讓台灣廠承擔「戰爭折價」。

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