據彭博社報導，AI晶片新創公司Etched表示已完成8億美元融資，並披露其投資方包括Jane Street及一家與台積電（NYSE:TSM）有關聯的創投公司。這家被視為英偉達（NASDAQ:NVDA）潛在競爭對手的企業，計劃於今年夏季開始向部分客戶出貨。

彭博社此前曾報導，Etched完成了一輪5億美元的融資，公司估值達50億美元。Etched表示，該輪融資由投資公司Stripes領投，億萬富翁彼得·蒂爾（Peter Thiel）、Positive Sum及Ribbit Capital參與其中，並於去年12月完成交割，同時還獲得了Jane Street、Hudson River Trading、Two Sigma及VentureTech Alliance的投資，其中VentureTech Alliance與台積電建立了戰略合作關係。

據Etched聯合創始人兼總裁羅伯特·瓦辰（Robert Wachen）透露，Jane Street還主導了一輪此前未曾公開的融資，並在此後持續追加投資。知情人士表示，這家交易公司對Etched的累計投資總額已逾1億美元。Etched成立於2022年，專注於設計用於運行人工智能模型的晶片。

瓦辰表示，公司目前正對產品進行測試，已簽署的銷售合約總額達10億美元，但他拒絕透露客戶名稱。這也是Etched約兩年來首次公開談及其融資情況及晶片發展計劃。

Etched與台積電合作，開發出一項名為「低電壓推理」的技術，通過以較低電壓運行晶片來防止過熱。此外，公司還研發了一套結合高頻寬記憶體（HBM）與靜態隨機存取記憶體（SRAM）的記憶體系統。Etched負責設計整個伺服器機架，涵蓋電路板、晶片散熱板及網路連接等各項組件。