文／張文赫

當市場焦點聚集在AI晶片與伺服器之際，被動元件禾伸堂（3026）正悄悄站上AI基礎建設升級浪潮的核心位置。隨著AI伺服器功率快速攀升，帶動電源架構全面革新，高階MLCC(積層陶瓷電容)需求出現結構性成長，禾伸堂憑藉深厚技術實力與高階產品布局，成為市場關注的新焦點。

過去AI伺服器功率約落在3至5kW，但隨著NVIDIA Blackwell、Rubin等新世代平台問世，機櫃功率已快速提升至150kW以上，未來甚至有機會朝1MW邁進。

在高功率運算需求帶動下，電源架構逐步由傳統DC Buck轉向AC LLC諧振架構與800V HVDC高壓直流設計。這項改變使MLCC不再只是消費性電子元件，而是成為AI電力系統的重要關鍵零組件。尤其在高頻、高壓、高溫環境下，具備低損耗、高穩定性的NP0 MLCC成為主流規格。單一AI機櫃使用量已由過去約2,000顆大幅提升至3,000至5,000顆，形成新一波規格升級浪潮。

禾伸堂自2020年起便與國際電源大廠共同開發高階MLCC產品，成功切入AI Server、BBU備援電池模組及大型資料中心供應鏈。目前公司AI相關產能利用率已超過100%，部分產線甚至出現超載情況，訂單交期延長至16至20週，顯示市場需求遠超供給。其中高壓NP0 MLCC產品已導入Blackwell平台，並成功切入美系雲端服務供應商(CSP)供應鏈。

禾伸堂在高階NP0市場市占率已接近七成，甚至領先部分日系競爭對手，形成難以撼動的技術護城河。

從產業角度來看，AI發展不只是晶片革命，更是電力革命。隨著800V HVDC架構逐步成為未來AI資料中心標準，高階MLCC需求將進入長期成長循環。

更值得關注的是，AI產品占被動元件營收比重已由2023年的8%，快速提升至2025年的19%，預估2026年可望再翻倍成長，成為推升獲利的重要引擎。若AI產業維持高速成長趨勢，禾伸堂未來三至五年的營運表現與獲利成長，值得投資人持續追蹤與關注。

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無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險