文／黃清照

大盤上漲到46552跟我預估的最大壓力46565只相差13點。我估計會回檔4500～5500點，果然從46552回檔到6/11的42006共回檔4546點，已達成初步的4500點的跌幅滿足點，估(A)第一強勢股在43550就領先落底，如艾訊、安勤、南亞科、華邦、勤誠、健鼎、金像電、聯詠、瑞昱、騰輝、佳必琪、中美晶、環球晶及所有被動元件…，(B)第二強勢股在42000～42300也見到低點了，如矽格、欣銓、超豐、台星科、富鼎、尼克森、貿聯、智邦、奇鋐、雙鴻、同欣電、聯陽、義隆電、良維、鴻海、聯電、廣達、緯創、欣興、胡連、東陽、華航、長榮航、長榮海運。

這第一強勢的(A)及第二強勢的(B)拉回來可優先布局，分批設計3個買點，大盤到6/15收在45396，此波會再上到45800～46300，之後會再拉回打第2隻腳，但注意(A)第一強勢股拉回到44300～44000及第二強勢股拉回到43500～43200就可切入，若果真會再跌4500～5500點，則是跌高估的矽光子、ABF、重電、高估機器人、高估低軌道衛星、玻纖布及投機股，這一些並不是主流，仍有少部分個股會展現強勢，只是不好拿捏，建議投資人拉回布局以(A)、(B)為主。

欣銓過去以成熟製程晶圓測試為主，但AI、HPC與先進封裝需求升溫後，市場開始重新評價它在高階測試環節的價值。

AI晶片走向裸晶、堆疊與異質整合，測試不能只看最後成品，還要提前確認known good die，否則封裝後才發現瑕疵，成本會被放大；這讓晶圓測試從後段代工的一環，變成良率、可靠度與客戶導入速度的關鍵節點。

欣銓目前三大主軸為車用、工控、安防穩定成長，AI/HPC高階晶圓測試投入上百億元，以及矽光子與CPO測試封裝一條龍服務。

公司龍潭廠已完工，下半年開始貢獻營收，初期以ASIC測試為主，代表成長不只來自景氣復甦，也來自測試內容升級與產能擴張。對高價值晶片來說，測試時間拉長、項目增加，反而會提高單片測試收入與設備稼動價值。

Q1營收39.83億元，年增24%，毛利率38.4%，EPS 1.95元創同期新高；5月營收15.18億元，年增32.96%，營收動能增強創新高。更重要的是，欣銓已正式耕耘AI、HPC有成、未來可進一步跨入矽光子與CPO業績可明顯進一步成長，今年EPS 8.2元，以6/15收228元，本益比只有27.8倍，建議拉回布局。（編按：公式：本益比 = 月均價 / 近4季EPS總和，6月本益比為36倍）

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險