依據統計數據，AI需求爆發與地緣政治驅動，今年PCB投資創新高。統計顯示，PCB龍頭臻鼎（4958）今年資本支出估計800億元起跳，載板龍頭欣興（3037）資本支出新台幣340億元，華通（2313）、健鼎（3044）估計突破百億元，景碩（3189）先前董事會已拍板資本支出235億元以因應未來三年擴充ABF載板產能設備需求，2026年約為80億元，其中60億元用於ABF載板投資等。

台灣電路板協會分析，從投資結構來看，高多層板仍為最大宗，主要受惠於AI伺服器與高階網通設備需求成長；其次為AI晶片需求帶動的ABF載板產線擴充。與此同時，HDI也受到AI伺服器與低軌衛星應用拉動，推動廠商加速布局高階產線與細線路製程升級。

相較於2020年前後的投資週期多以產能擴充為主，這一波AI帶動的投資更強調技術升級與高階產能提升，反映PCB產業正從規模擴張，進一步轉向高階化與精密製造能力的競爭。

該機構分析，觀察2026年的資本支出地點變化，台灣PCB產業也正從過去「台灣研發、中國量產」的模式，逐漸轉向台灣、中國與海外基地三角互補的策略。

海外市場已成為主要投資熱點，占整體投資約44%，其中又以泰國為最大宗，約占30%。中國大陸占比雖然下降，但仍維持約30%，並持續強化AI伺服器所需的高多層板與HDI產能。在 AI需求大幅成長、產能供不應求的情況下，中國大陸仍是台灣PCB產業最主要的生產基地。

該機構分析，台灣投資占比則約為26%，主要集中於載板與高多層板產能擴充，並扮演高階研發、先進製程與關鍵技術升級的重要基地。