台積電（2330）與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布，雙方簽署十年期合作協議，艾克爾將擴大承接台積美國廠先進封裝訂單，法人看好，欣興、辛耘、萬潤等艾克爾供應鏈同步吃補。

艾克爾表示，台積電將向其採購封裝和測試服務。這是台積電破天荒對外公布與合作夥伴簽下十年長約，引發關注，一般預料，兩強將攜手打造從晶圓生產到封測「美國一條龍製造」生態系。

台積電今年起先進封裝的CoWoS部分製程擴大委外，加上自身努力擴產，以及攜手封測夥伴，讓載板廠角色更吃重。

業界看好，欣興、景碩等載板廠不僅為台積電先進封裝聯盟成員，更是AI（人工智慧）大廠指定合作夥伴，今年營運可望更上層樓，尤其載板龍頭欣興長期受惠在先進封裝多元選項如CoWoS、面板級扇出型封裝（FOPLP）等趨勢，並提供高階ABF載板產能，將是大贏家。

設備廠萬潤也值得關注，受惠於各大廠積極擴充先進封裝產能，帶動萬潤點膠機與自動光學檢測設備（AOI）出貨暢旺。萬潤也是艾克爾主力供應商之一，隨著後續艾克爾承接台積電更多委外訂單，並加大產能擴充力道，萬潤後市值得期待。

另外，AI資料中心對傳輸速度要求提高，共同封裝光學元件（CPO）成為發展重點，法人指出，萬潤切入光學引擎耦合（FAU）及相關通訊測試設備，為未來營運注入中長線爆發力。

新雲方面，據了解，艾克爾與台積電都是其客戶，因此兩強聯手，擴大美國先進封裝布局，有助辛耘「旺上加旺」。

辛耘同時耕耘半導體自製與代理設備，並有再生晶圓業務，該公司日前估計，今年自製設備與再生晶圓業績表現將大增，合計占營收比重將首度超越五成。

設備業務方面，辛耘指出，目前晶圓代工廠與專業封測廠（OSAT）已先給一部分訂單，其他尚在規劃中， 觀察整體市場狀況，可以確信2027年需求很好，甚至有些客戶已經給出一些2028年的訂單展望。

辛耘強調，依照現階段公司內部的策略，不會等客戶先給足全部訂單再動作，而是會根據市場狀況，評估推算客戶可能的需求進行產能計劃。