麥格理證券釋出報告指出，AI需求強勁成長，已超出台積電（2330）CoWoS先進封裝產能負荷，使IC設計業者轉向英特爾嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）平台。在台廠中，麥格理重申看多台積電及欣興（3037），目標價分別為2,550元、940元，都維持「優於大盤」評等。

麥格理指出，來自全球IC設計商（包括聯發科與博通）的AI半導體需求蓬勃，已超出台積電的先進封裝產能。雖然台積電正積極擴充CoWoS，但公司策略資本配置仍高度偏向高毛利的前段製程。因此，未被滿足的先進封裝需求正外溢至替代平台。

麥格理表示，根據英特爾第1季法說，EMIB實際已達到成熟量產。麥格理認為，台積電的CoWoS仍維持更寬廣的技術護城河與良率優勢。EMIB 的架構則能有效滿足一線IC設計公司（包括聯發科與博通）的異質整合需求，並作為可靠的次要來源。

麥格理表示，相較於CoWoS，EMIB採用不同的設備與化學製程。對亞洲的設備與材料供應商來說，這種差異創造新的高成長潛在市場。五家公司可望受惠，即ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特（LG Innotek）、三星電機（SEMCO）。

麥格理指出，後段需求外溢，使台積電能將更多資本投入高毛利的前段先進製程，且台積電的CoWoS產能已經全數預訂至2027年，大部分分配給輝達等高階客戶。欣興則是英特爾EMIB載板供應商。