文／鍾魁抓飆股

AI晶片測試龍頭鴻勁（7769）近期表現格外亮眼，2026年第一季鴻勁再度締造歷史新高。單季合併營收 107.25 億元，季增 15.63%、年增高達 81.39%；稅後淨利 46.24 億元，年增 80.08%，已經連續三季改寫獲利紀錄。本季毛利率來到 56.24%、營益率 49.98%，獲利水準維持高檔，單季 EPS 更是繳出 25.7 元的亮眼成績。4 月單月營收 43.62 億元，年增超過一倍，連兩個月刷新單月新高；前四月累計營收 150.87 億元，年增 89.03%，成長力道相當迅猛。

第一季高階 AI、HPC、ASIC 相關設備接單占比達78%，較去年全年72%明顯提升，今年目標進一步拉高至八成。客戶結構方面，美國客戶占比57%為最大宗，車用、手機 AP 各占 9%，3C消費電子與記憶體比重相對偏低。隨著AI晶片功耗提升、測試與溫控門檻變高，高階測試設備已成產業瓶頸，估計新一代晶片對測試機、分選機的需求，每代會增加三到四成，部分平台甚至直接翻倍。

面對滿載訂單，鴻勁也同步啟動大規模擴產。原本規劃2026年產能提升30%，如今上調至40%，今年底前產能都將維持緊俏狀態。公司在台中周邊尋覓新廠房，整體廠區空間擴增兩至三成，新產能預計第四季開始貢獻，對明年與 2027 年助力最大；2027 年產能目標再提升五成，長期維持年增五成的擴產步調。

因應高功耗晶片需求，10kW等級主動式溫控ATC方案開發進度提前，預計2027年底至 2028 年量產，晶圓級小型ATC也持續研發，年底將公布具體進度。當紅的CPO共同封裝光學領域，光電同測機台已完成工程機部署，今年第四季進行量產驗證，明年初正式放量，目前已出貨數百台相關機台。在 CPU、TPU、GPU、車用 AI 晶片領域，多項新一代測試設備陸續獲得國際大廠採用，下半年到明年將陸續貢獻營收。

鴻勁累計持有 95 項核心專利，覆蓋測試分選、溫控、光學對準等關鍵技術，近期也在大陸取得全新校正專利，持續強化技術優勢。整體而言，鴻勁手握高市占、高毛利、滿手訂單，擴產與新產品進度同步到位，搭上 AI 晶片發展浪潮，未來三年成長動能相當可期。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險