智通財經APP獲悉，國金證券發佈研報稱，看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈。該行研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open

AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。

從近期AI產業鏈多家公司業績超預期，英偉達新一代Vera Rubin平臺需求強勁，谷歌AI

token處理量一年同比增長7倍，Anthropic營收爆發式增長，臺積電用於AI芯片的先進製程加速擴產、CSP大廠長協搶鎖存儲產能及GPU租賃價格上漲的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強勁。

細分行業景氣指標：消費電子(穩健向上)、PCB(加速向上)、半導體芯片(穩健向上)、半導體代工/設備/材料/零部件(穩健向上)、顯示(底部企穩)、被動元件(加速向上)、封測(穩健向上)。

國金證券主要觀點如下：

GPU與ASIC拉貨共振，關注業績有望超預期方向。

英偉達Vera Rubin已進入大量拉貨階段，覆銅板及PCB供應鏈已陸續接到大單；AMD最新一代的AI GPU

MI450下半年大量出貨，並計劃下半年逐步提高出貨Helios AI機架，AMD 首席執行官蘇姿豐表示，客戶需求已超過公司對 2027

年的內部預期，其中核心客戶預測量超出初始計劃，而新增客戶也在洽談大規模部署；谷歌TPU

V8及亞馬遜trainium3也有望進入大批量拉貨階段，研判AI算力硬件核心公司二三季度業績環比有望加速，建議關注業績有望超預期方向。

SK海力士大力擴產DRAM產能，SK集團董事長崔泰元表示，隨着KV緩存需求的增長，內存需求將呈爆炸式增長，內存短缺將持續到2030年。SK海力士五年內的晶圓產能將翻一番，計劃到2030年將DRAM晶圓的月產能從目前的55萬片(包括中國無錫工廠約20萬片)提升至約100萬片，此次擴建將集中在龍仁半導體產業集羣，龍仁一期工廠劃分爲六個潔淨室，並將於2027年2月開始在第一個潔淨室(一期)安裝設備，計劃在設備安裝完成後增加6萬片的產能，然後每六個月在下一個潔淨室增加6萬片的產能，逐步提高產能。到2030年上半年，僅龍仁一期工廠就將新增36萬片的DRAM月產能。

此外，清州M15X晶圓廠目前正在擴建。M15X將於今年下半年投產，月產能爲4萬片晶圓。明年月產能將達到約8萬片晶圓。加上龍仁晶圓廠的36萬片晶圓和M15X擴建帶來的新增8萬片晶圓，SK海力士的DRAM晶圓月產能預計到2030年或2031年將達到約100萬片。

臺積電董事長魏哲家在6月4日召開的股東會中表示，AI相關需求仍將持續強勁，受益先進製程、特殊製程及先進封裝需求暢旺，根據客戶及客戶的客戶所提供的需求預測，臺積電對未來幾年的成長非常有信心，目前2026年資本支出預估將比較偏向560億美元，這顯示出市場的強勁需求，目前並未看到需要降低資本支出的市場訊號，臺積電將持續投資先進製程與封裝技術，鞏固AI半導體供應鏈核心地位。

隨着AI服務器向更高算力發展，同時需要不斷降低功耗，對電源穩定性與訊號完整性的要求大幅提高，高容值、高耐壓及低損耗MLCC，以及高階功率電感需求顯著增加，不僅帶動單機用量倍數成長，同時推升產品平均單價(ASP)向上。以NVIDIA新一代Vera

Rubin平臺爲例，單臺AI服務器所需被動元件價值量較前代平臺提升約4至6倍，成長動能已由出貨量擴張轉向規格升級與單機價值提升。

繼MLCC漲價之後，電感有有望漲價，應用於AI服務器的VRM模塊和車載DC-DC轉換器，這些規格通常要求Isat(飽和電流)達到40A以上，目前海外大廠的交貨期已延長至20周以上，建議關注受益產業鏈。從近期AI產業鏈多家公司業績超預期，英偉達新一代Vera

Rubin平臺需求強勁，谷歌AI

token處理量一年同比增長7倍，Anthropic營收爆發式增長，臺積電用於AI芯片的先進製程加速擴產、GPU租賃價格上漲及各物料缺貨漲價的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強勁。

風險提示：需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。