國內IC設計龍頭聯發科（2454）今年以AI Without Limits為主題，將於Computex 2026展出在AI世代下從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括甫獲2026 Best Choice Award金獎的最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等，展現聯發科技在AI世代的研發實力與無限創新動能。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科技在Agentic AI趨勢下，從邊緣端至雲端都擁有絕佳優勢，不僅為各類邊緣裝置提供極致算力、更布局雲端資料中心技術、也持續推進無縫串聯邊緣與雲端的通訊技術。在產業邁向AI大趨勢的關鍵轉折點上，聯發科技將持續攜手全球夥伴、客戶、AI生態系及半導體供應鏈，加速實現無所不在的AI並進一步擴大AI基礎設施投資。

共同展出搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark，具備1 petaFLOP效能GPU、20核心CPU、LPDDR5x統一架構記憶體，能在裝置上直接運作大型AI模型，以自動且智慧協調執行任務，並重新定義桌上型裝置的智慧生產力。此外，也於會上領先展出搭載NVIDIA G-SYNC Pulsar技術之顯示控制晶片（Scaler）的電競螢幕。

不僅於此，聯發科技持續將AI整合至未來車用平台，展出天璣座艙旗艦平台C-X1，其整合NVIDIA AI與遊戲技術，支援Agentic AI與感知運算整合、邊緣與雲端混合運算、AI與HMI同時運作的算力需求，不僅為世界首款支援3A遊戲的車用晶片組，同時也將其打造為主動式AI智慧座艙，讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。

同場展出的天璣汽車連結旗艦平台MT2739，則為世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載晶片組，以實現從世界任一角落皆能用視訊通話無縫溝通的體驗，同時內建聯發科技數據通訊AI技術（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低訊號切換卡頓達30%，讓視訊會議、地圖軟體等應用體驗在駛入地下室或隧道瞬間依舊不受影響。

備受矚目的是聯發科這次展出重中之重AI資料中心平台。從客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝技術、頂尖的高速互連技術，到機櫃層級整合，將AI擴展的底層架構創新整合至單一系統，協助客戶在大規模部署AI資料中心的同時，達到卓越的總體擁有成本（TCO）效能比與每瓦效能表現。

另外，今年Computex聯發科因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向，展出高達400Gbps/fiber頻寬速率之共同封裝光學（CPO）技術，以及可應用於資料中心互連主動式光纜（AOC）之MicroLED光學技術應用，可單晶整合至與現有資料中心設備相容的CMOS收發器中，擁有銅線的可靠度並降低50%功耗。其中MicroLED光學技術可延伸應用至CPO與NPO技術。