前4大券商旗下投顧出具最新電子產業報告，指台股投資主軸仍環繞AI基礎建設，但關注漲價議題擴散，因AI算力依舊緊缺，北美4大CSP：Google、臉書母公司META、亞馬遜、微軟等，今年資本支出年增103%至7250億美元，因此看好8大產業個股，包括IC設計、晶圓代工、記憶體、矽晶圓、被動元件、測試介面、廠務工程和光通訊。

全球CSP(雲端服務供應商)Capex(資本支出)持續上修，Agentic AI(AI代理)引爆通用Server(伺服器)需求，CPU(中央處理器)重獲市場關注，全球Server出貨年增有機會挑戰3成，逾2千萬台。

而超微(AMD)執行長蘇姿丰表示，CPU與GPU(圖形處理器)協同運算有機會朝1：1比例邁進，並將2030年前的伺服器CPU全球市場規模從原先預估的600億美元翻倍上調至1200億美元，年複合成長率(CAGR)高達35%。

輝達(Nvidia)黃仁勳也說，AI Agent將創造一個價值2000億美元的全新CPU市場，建議可關注ASIC(自研晶片)IC設計商，如聯發科(2454)、創意(3443)、世芯-KY(3661)、信驊(5274)、嘉澤(3533)等。

台積電、三星逐步淡出成熟製程，全力搶攻先進製程，使成熟製程稼動率復甦，2026年全面漲價，加上AI晶片運算功耗提高，電源管理晶片(PMIC)需求激增，以及電動車、工業自動化和5G/6G基站，皆對8吋需求有撐，世界先進首季對PMIC先喊漲，聯電將於第3季跟進漲價，推薦聯電(2303)、矽力-KY(6415)、強茂(2481)、德微(3675)等。

高階MLCC在2026年可能缺貨

DRAM及NAND持續受惠AI趨勢，合約報價也持續大漲，但漲幅略有收斂，美光雖在美擴充DDR4產能，不影響DDR4供需狀況，並因LTA長約使獲利預期可望平滑化，而被外資大幅調升目標價，看好記憶體供需持續吃緊，原廠毛利率可望維持穩定提升趨勢，建議關注南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)。

全球矽晶圓二哥SUMCO投資縮手，2027年矽晶圓產業供需將大幅轉佳，尤其是供應AI晶片尺寸放大、記憶體顆數及層數也都持續提升，加上電源IC及功率元件需求也在AI需求帶動下，需求面正向，搭配供應面保守擴產下，供需持續好轉，可關注環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)。

高階MLCC(積層陶瓷電容器)在2026年可能缺貨，主因高階MLCC單顆所消耗產能為過往5-10倍。AI伺服器對堆疊層數的要求遠高於一般消費品(300-500層vs100層)。日韓廠商目前供給較為克制，中低階訂單因此由日韓外溢台廠。而因為瓦數提升、電壓加大，對於鋁質電容需求及規格也同步拉高，整體被動元件供需趨於吃緊，可關注國巨*(2327)、華新科(2492)、禾伸堂(3026)、立隆電(2472)、鈺邦(6449)。

隨AI GPU、AI ASIC持續升級，晶片朝向高頻高速、高功耗及高針腳數發展，使高階測試介面需求持續提升。為因應客戶需求擴張，各家測試介面廠商積極擴產，例如：旺矽(6223)持續擴增MEMS探針產能；穎崴(6515)提升pogo pin產能；精測(6510)透過擴廠提升產能，雍智(6683)持續優化產線效率，以支援後續訂單需求。

無塵室廠商首季毛利率大幅優於預期，如漢唐、聖暉獲利超越市場共識，主因為毛利率顯著改善，分別達23.32%/25.38%，季增6.13%/4.95%，對比2025年第4季認列較多國內訂單，2026首季海外比重拉升，隱含海外訂單利潤較佳。

2026-2027年輝達CPO交換機，仍以Scale out(水平擴展)為主，預計2028年於Feynman架構中，導入Scale up(垂直擴展)CPO，使光連接從機櫃間水平互聯進入機櫃內的垂直擴展，使光連接需求呈倍數成長，大幅提升CPO市場，帶動光通訊產業長期穩定成長。而InP(磷化銦)基板緊缺議題，可關注台廠上游磊晶供應鏈如聯亞(3081)、全新(2455))、IET-KY(4971)等。

法人15檔AI股一次評