iShares半導體ETF（納斯達克：SOXX）年初至今已上漲65%，全球SPIE平均漲幅亦達50%至70%。在此背景下，瑞銀（UBS）分析師發現了一隻長期被市場忽視、且在當前市場高位環境下極具吸引力的投資標的。

瑞銀認為，阿斯麥（AMS: ASML）（納斯達克：ASML）是當前市場創歷史新高之際最值得買入的股票。分析師具體列出三大理由支撐這一推薦：「1）產能仍高於需求；2）記憶體光刻市場份額持續提升；3）High NA的發展故事尚未結束。」

此外，瑞銀亦看好阿斯麥未來的催化劑路徑。

瑞銀對阿斯麥維持「買入」評級，並將目標價上調至1,900歐元。

阿斯麥是半導體行業中戰略地位最為關鍵的企業之一，幾乎壟斷了用於製造尖端芯片的先進光刻機生產。

阿斯麥的核心業務涵蓋極紫外光（EUV）光刻系統、High NA EUV系統及深紫外光（DUV）系統的銷售。其客戶包括台積電（紐交所：TSM）、三星（韓交所：005930）、英特爾（納斯達克：INTC）以及SK海力士（韓交所：000660）等記憶體製造商。

阿斯麥處於人工智能浪潮、主權半導體投資及全球晶圓廠擴張週期的核心位置，實際上佔據著「收費站」般的關鍵地位——英偉達（納斯達克：NVDA）等現代AI芯片公司均依賴其設備。

瑞銀分析師預計記憶體及先進邏輯領域的營收將實現更強勁增長，並將對中國以外市場的EUV及DUV業務產生積極影響。他們目前預測，EUV營收將於2027年實現同比37%的增長，2028年預測增長10%。這與此前預測的26%及-1%相比，有顯著上調。

就各終端市場的變化而言，瑞銀指出，記憶體市場未來兩年的前景樂觀，這將為供應鏈帶來有利局面，尤其利好那些與晶圓廠設備（WFE）強度提升高度掛鉤的企業。

瑞銀目前預測2027年同比增長+35%，2028年預測增長+10%，高於此前預測的+35%及-10%。這一預測背後的驅動力在於，受當前供應限制影響，記憶體週期有望延伸至2028年。

分析師亦預計，2027年至2028年間1d製程的量產爬坡將對光刻技術有更高需求。

晶圓代工及邏輯業務預計佔2026年產品銷售額的62%。瑞銀目前預測2027年同比增長+34%，2028年同比增長+18%，均高於此前預測的+16%及+17%。

分析師將上述調整歸因於英特爾及三星晶圓代工業務的改善，以及受台積電2027年產能限制預期推動、2028年資本支出的增加。

瑞銀認為，市場忽視了多款低NA機型吞吐量的提升潛力，以及系統升級與「快速」出貨所帶來的更短交貨週期機遇。

分析師指出，儘管阿斯麥對外公佈2027年EUV產能超過80台，但瑞銀的分析顯示，理論最大產能或可突破100台，且這一數字尚未計入快速出貨的額外貢獻。

儘管2027年需求增長預計為同比25%至30%，但目前100台EUV的生產量代表前沿產能同比提升65%。

瑞銀表示，High NA所帶來的效益不容忽視，預計未來2至3年內將逐步普及。其主要優勢包括：「在關鍵層面相較於雙重/三重圖案化技術可節省20%至40%的成本，同時簡化製程；以及（2）通過取代低吞吐量的多重圖案化步驟（例如原子層沉積，約每小時30片晶圓），實現可觀的產能釋放。」

瑞銀的分析顯示，與大多數替代方案相比，High NA可帶來逾100%的吞吐量提升（相較於LELE方案約提升80%），這進一步鞏固了其長期被採用的投資邏輯。