AWS Trainium3、NVIDIA Rubin、Google TPU V8與AMD MI400等AI新平台陸續進入備貨期，帶動PCB與CCL材料全面升級，銅箔廠金居（8358）自第二季起，正式切入HVLP4供應鏈，產品結構可望再度轉佳。

金居第一季合併營收25.32億元，季增17％、年增46.5％，毛利率28.71％，較去年同期增加7.71個百分點；稅後純益5.2億元，年增96.1％，每股稅後純益（EPS）2.06元。

法人分析，第一季毛利率顯著改善，除受惠低價銅庫存效益外，也反映HVLP高階銅箔占比提升，產品組合持續優化。

隨AI伺服器由112G PAM4邁向224G PAM4高速傳輸世代，市場對低耗損材料需求大幅提升。業界人士指出，AI Server高速訊號傳輸過程中，需透過更低粗糙度銅箔降低訊號損耗，因此高階HVLP銅箔成為新平台關鍵材料。

以NVIDIA Blackwell平台為例，目前已採用HVLP3與M7／M8等級材料，而下一代Rubin、TPU V8等平台則進一步升級至HVLP4與M8、M9等級CCL。

法人指出，目前全球可量產HVLP高階銅箔業者僅少數幾家，包括日本三井金屬、日本古河電工、金居及中國德福等。由於HVLP4對粗糙度與均勻度要求大幅提高，製程難度增加，產能轉換過程甚至可能損失20％至30％產能，供給持續偏緊。

市場預估，2026年下半年HVLP4需求將快速成長，供需可能轉趨吃緊。金居目前HVLP4產線已完成準備，並於今年第二季開始放量出貨，法人看好下半年高階銅箔占比將持續提升。