台積電（2330）戰力再升級，與全球半導體設備一哥美商應用材料公司啟動最新合作計畫，攜手開發新世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術，目標加速AI規模化。

業界指出，台積電、應材最新合作，凸顯半導體材料與設備在新世代製程扮演核心戰力，台灣供應鏈夥伴光洋科（1785）、京鼎（3413）因深耕關鍵技術，躍居助攻台積電次世代製程的第一梯隊。

光洋科集團近年展現強大轉型實力，早已脫離過往僅從事貴金屬買賣的傳統業務，躋身全球半導體關鍵材料供應鏈，更破天荒打破日商長期壟斷局面，供應台積電先進製程關鍵靶材，助攻「護國神山」打造面積更小、性能更強、效能更高的晶片。

法人分析，靶材在次世代製程中重要性日益凸顯，主因晶片進入先進邏輯節點後，電晶體結構與互連架構趨於極端複雜，若無高純度、高性能的新材料支持，難以達成提升功率、效能與縮減面積的目標。光洋科集團針對先進製程開發的關鍵靶材，能協助台積電精準成形3D電晶體結構，確保在高度微縮架構下維持良率與可靠性。

法人預期，光洋科隨先進製程產品占比持續提升，光洋科高毛利的工繳收益也將同步優化獲利體質。

在設備端，應材長期合作夥伴京鼎受惠於半導體市場需求，訂單能見度已顯著拉長。京鼎指出，晶圓廠積極擴產帶動前段設備支出（WFE）增加，研調數據預估2026年WFE市場將成長7%至9%，成長動能主要來自先進製程升級如GAA結構與HBM高頻寬記憶體，以及先進封裝的擴產。

隨設備安裝時程集中於下半年，京鼎營運動能可望在2026年下半年明顯轉強，並於2027年進一步放大，記憶體應用的復甦也將持續貢獻設備商機。公司強調，目前全球布局完整，於台灣、泰國、大陸與美國多點布局，具備高度供應彈性與應變能力，足以應對全球貿易環境變化帶來的關稅挑戰。

京鼎也積極開拓無人機與飛天車裝置等新興領域業務，搭配海外市場的成長力道，具備多元化產業布局的展望。整體而言，隨應材與台積電戰力再進化，台灣供應鏈從材料與設備兩端同步切入，將在AI規模化浪潮中持續扮演關鍵助攻角色。

應材多年來都是台積電重要夥伴，12日宣布雙方展開最新合作，將在應材位於美國矽谷的全新設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）啟動，透過強化創新能量，並加速突破性技術從研發邁向大量製造。

應材提到，與台積電最新合作導入重點領域包括：一、在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應AI和高效能運算日益增長的需求；二、新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構。

三、先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。

業界說明，台積電與應材共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術發展，將打破過往「設備、材料商（賣方）開發設備，晶圓廠（客戶端）導入使用」模式，在晶圓廠（客戶端）前期研發時就能參與相關研發，洞燭機先。

應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。新合作匯聚雙方團隊，進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。