IC 設計龍頭聯發科（2454）強化 AI 與 ASIC 布局再出招。市場傳出，曾任職於台積電（2330）、深耕先進封裝與研發體系多年的余振華，自台積電退休後加入聯發科，擔任非全職顧問，協助高階封裝技術布局與未來路徑規劃，並深化與台積電先進封裝合作，引發半導體業高度關注。

聯發科證實表示，余振華先生自台積電榮退後，公司非常榮幸邀請其擔任非全職顧問，期盼借重其深厚業界經驗與技術專長，協助聯發科高階封裝未來技術之前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品合作。

業界人士指出，在 AI ASIC、客製化晶片（Custom ASIC）與資料中心需求快速崛起下，先進封裝已成為 AI 晶片競爭關鍵。尤其隨 CoWoS、SoIC、3D die-to-die、客製化 HBM 與 3.5D 封裝需求大增，聯發科延攬具備台積電先進封裝實戰經驗的重量級人物，也顯示其積極搶進 AI 基礎設施市場的決心。

事實上，聯發科於最新法說會中已明確透露，資料中心與 ASIC 業務將成為未來成長主軸。公司指出，第一個 ASIC 專案已開始貢獻營收，2026 年相關業務規模上看 20 億美元，高於先前市場預估；2027 年 ASIC 市場規模（TAM）更上看 700～800 億美元，時程也較原先預期提前。

聯發科並於法說會中多次強調與台積電在先進封裝領域合作密切。下一代 ASIC 將透過 3D die-to-die、IP 整合與新型封裝技術提升價值。

此外，聯發科近年積極切入 AI 基礎設施技術，除持續開發 400G SerDes、64G die-to-die、IVR 與客製化 HBM 技術，也已投資 Ayar Labs 布局 CPO（共同封裝光學）技術，並與 Microsoft 合作 MicroLED 主動光纜，顯示其 AI 資料中心版圖已從 ASIC 延伸至高速互連與光通訊。

法人分析，聯發科此次延攬余振華，除有助深化與台積電在 CoWoS、SoIC 等先進封裝合作外，更重要的是提前卡位下一世代 AI ASIC 與大型資料中心晶片架構。隨全球 CSP 業者加速發展自研 AI 晶片，市場也看好聯發科未來在 ASIC、資料中心與 AI 邊緣運算領域的成長潛力。