聯電今（29）日法說會，法人關切焦點聚焦是否跨足記憶體代工，對此，聯電執行長王石強調，公司不會追逐短期市場機會，也不會因需求波動而調整中長期核心策略。

「我們不會評論市場傳聞，但也不會為了短期機會改變經營方向。」聯電財務長劉啟東補充強調，聯電的競爭力來自差異化特殊製程，將持續專注長期且可持續的商業發展。

王石也說明，儘管市場關注DRAM與NOR需求轉強，但聯電仍聚焦於自身強項，例如聯電本來就有邏輯製程為主的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)業務，這是將記憶體模組「嵌入」在邏輯晶片的加值服務，並非標準記憶體市場，此外，高壓製程及射頻服務也會是未來主力，同時間，公司則朝「先進封裝、矽光子」擴大佈局。

在先進封裝布局方面，聯電進展明確，王石表示，公司目前已與超過10家客戶合作，並預期今年年將有逾35新案(tape-out)導入，成為明年成長動能，聯電的先進封裝，主攻2.5D TSI 矽中介層晶圓，以及小晶片的矽橋(bridge die)，目前已進入量產，後續還有更多產品即將放量。針對產能配置，王石指出，現有產能足以支應這些先進封製程需求，未來擴產將依客戶與市場需求同步調整。

矽光子則是另一項關鍵布局，聯電指出，目前已與產業領先客戶合作推動量產，初步測試數據顯示，其矽光子效能已達到甚至優於同業水準，主因在於聯電採用12吋製程設備，相較部分競爭對手仍使用較小尺寸晶圓，具成本優勢。公司預計於2027年推出基於跟比利時imec授權的PDK 1.0套件，並透過混合鍵合（hybrid bonding）、矽鑽孔(TSV)，提供調變器、鍺矽（GeSi）電等CPO傳輸元件。

此外，與Intel合作的12奈米平台亦是市場焦點，王石表示，目前雙方合作正穩健推進，現階段重點是確保技術順利導入與量產，「我們不會對未來做過多推測」，但若未來出現符合雙方與客戶利益的機會，不排除進一步擴大合作或延伸至其他製程技術。

在短期營運面，聯電表示，手機通訊業務在上一季度較為疲弱，預期第二季將出現顯著反彈，主要動能來自驅動IC(DDI)、網通等應用，帶動相關營收成長。同時，下半年在產品組合優化帶動下，平均售價可望提升，進一步支撐全年表現。

王石重申，聯電將持續以差異化技術為核心，深化先進封裝與矽光子布局，並穩步推進12奈米合作案。在AI帶動半導體需求成長之際，公司將以長期價值創造為導向，而非追逐短期市場熱點，朝向可持續成長的營運模式邁進。