全球NAND Flash供應吃緊，帶動產業鏈出現新布局。市場傳出日本記憶體大廠來台尋求產能支援，將由聯電日本廠負責製造，並結合力旺提供關鍵IP與電路設計，切入2D NAND生產，成為台灣半導體首度在日本生產記憶體的指標案例。

資策會（MIC）產業情報所產業顧問鄭凱安今（29）日受訪分析，記憶體電路結構相對單純，相較複雜邏輯電路更易切入，所以晶圓代工廠去切入是相對是容易的；聯電若能掌握12奈米至28奈米區間技術，切入客製化記憶體具備可行性，但短期仍存在學習曲線，難以立即與像力積電這種既有記憶體大廠競爭。

鄭凱安指出，此次聯電與力旺合作屬於典型分工模式，由力旺負責記憶體設計與IP，聯電專注製程，雙方優勢互補，有助降低進入門檻並加快產品落地。

他也強調，在中國中芯國際、華虹半導體等持續擴產壓力下，台灣成熟製程廠須尋找差異化定位，避免陷入價格競爭。

因此，發展特殊製程與跨領域應用成為關鍵策略。鄭凱安認為，低階、大量化的成熟製程未來可能逐步移往中國，而台灣廠商則需聚焦高附加價值與差異化技術，才能維持競爭優勢。

在成熟製程漲價與新業務加持下，法人看好聯電營運動能轉強，今日聯電的法說會亦成市場關注焦點。聯電執行長王石表示，受惠22奈米邏輯及特殊製程需求持續升溫，22奈米銷售佔第1季整體營收達14%，再創歷史新高。到今年底，預期將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案（tape-outs），應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。

他表示，聯電將持續投入下世代技術研發，與Intel共同開發的12奈米製程平台，不僅確保客戶在22奈米以後的技術延續性，也提供美國在地製造選項。此外，聯電近期也在新興領域發表重要進展，包含與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術，以支援AI基礎設施相關應用。

展望第2季，王石指出，受惠通訊領域明顯回溫，電腦、消費性電子與工業等市場的穩健需求，聯電預期8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性，聯電仍看好整體需求具備韌性，將持續密切關注產業與總體經濟發展，並審慎管理公司營運，以因應市場動態及半導體產業環境的持續演進。