IC封測廠南茂（8150）因近期股價波動達公布注意交易資訊標準，23日公告自結數。2月歸屬母公司稅後純益0.86億元、年增1,533.3%，每股稅後純益0.12元。從去年第4季財報來看，營運已自谷底明顯回升。

去年第4季方面，南茂單季營收65.21億元，季增6.1%、年增20.8%，單季稅後純益約5億元，季增41.9%、年增115.2%，每股稅後純益0.72元；毛利率則為14.3%，季增1.9個百分點、年增4.8個百分點，獲利表現創近九季新高，也成為帶動全年轉盈的關鍵一季。

展望後市，南茂董事長鄭世杰先前於法說會指出，今年整體營運動能可望較2025年樂觀，雖首季受工作天數較少影響，但下半年可望優於上半年；在AI雲端與資料中心需求帶動下，企業級記憶體需求續增，邊緣AI裝置也有望進一步挹注記憶體用量。

就產品線來看，南茂認為記憶體客戶庫存回補需求穩健，整體動能優於面板驅動IC（DDIC），其中DRAM表現又優於Flash，帶動相關封測稼動率提升；同時因應金價與材料成本走揚，公司第1季再度調漲記憶體產品封測報價，後續也不排除持續反映成本。

資本支出方面，南茂今年規劃也將較去年增加，方向以記憶體晶圓測試與成品測試為主，投資比重接近五成，封裝約兩成，DDIC與凸塊相關約25%，混合訊號約一成。隨記憶體需求回升、報價調整與產能去瓶頸同步推進，市場關注南茂今年營運是否有望延續去年第4季以來的回升態勢。