美國4月密西根大學消費者信心指數初值降至歷史新低，低於市場預期；消費者未來一年通膨預期初值4.8％，創去年6月以來新高，高於市場預期。市場仍擔憂油價飆升影響後續通膨趨勢，使得截至4月10日利率期貨隱含市場持續預期今年維持利率不變，美伊進入談判期後油價仍在每桶100美元高位上下波動劇烈，使得過去一周升息一碼機率有所回升。中東戰火讓全球意識到能源、基本原物料、糧食等供應鏈的脆弱性，未來提高相關戰備庫存的風險意識必將提升，通膨問題將為未來總體經濟的觀察重點。

晶圓代工龍頭台積電16日法說會繳出高水準成績，惟市場對於資本支出有更高的預期，17日出現利多出盡的走勢。我們認為在AI驅動半導體產業持續成長下，短期供需缺口仍難以獲得滿足，台積電營運將隨產能開出速度顯著增溫。從廠務端已發現更多台廠投入支援，設備國產化有助支持台積電建廠步調確實加速。雖近期設備相關個股，尤其是興櫃的公司，出現凌厲上漲走勢，然目前觀察到晶圓代工及封裝測試廠產能擴增趕不上產業需求，成長動能未衰，逢拉回仍偏多以待。

AI熱度逐漸在產業面加速擴散，首先觀察到面板廠積極轉型，藉由現有無塵室以及玻璃佈線等既有技術切入FOPLP、CPO及低軌衛星等領域，股價基期以及評價不高，值得長期追蹤其轉型進度。此外，光學鏡頭龍頭布局CPO；擴產不及轉向外包的趨勢也在增溫，SMT代工以及中小型組裝廠連帶產能利用率開始水漲船高，AI受惠產業的廣度增加，將更有助於市場資金輪動以及熱度的延續。

投資策略：台股加權指數連續兩周長紅，累積漲幅12.99％，櫃買指數兩周漲幅17.13％，超越加權指數的表現，同時兩個市場上周均雙雙爆出天量，更凸顯過熱的跡象，短期確有適度冷卻的必要性。

3月外資大舉賣超台股集中市場9,682億元，4月外資認錯回補，截至17日為止，4月來買超集中市場3,230億元，AI供應鏈拉貨以及投資熱度不減的情況下，強勢族群半導體設備、特化、PCB供應鏈、光通訊、低軌衛星等逢回偏多操作；同時考量CPU未來在AI伺服器搭載比率提高，預期將漲價，也迫使PC供應鏈必須提早備料，低位階且高借券賣出的OEM族群值得關注。至於英特爾自家的EMIB封裝技術於ASIC效能優於預期，除CPU相關供應鏈外，2.5D先進封裝技術EMIB（嵌入式多晶片互連橋）供應鏈也可列為投資方向。