在AI/HPC需求帶動下，先進封裝成為延續算力成長關鍵，封測產業由配角翻身為核心，資本支出與技術門檻同步攀升。

【文／吳旻蓁】

過去，由於晶片結構簡單，封裝測試產業（OSAT）被視為半導體產業鏈中技術含量與資本強度相對有限的一環，然而，這樣的定位正迅速被改寫。過去數十年，半導體產業的性能提升主要依賴製程微縮，但隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠晶圓製造已難以支撐算力持續成長的成本效益。

當前，以生成式ＡＩ與大型語言模型為代表的運算需求爆發，使得GPU、ASIC與HBM（高頻寬記憶體）等高階晶片需求急劇增加；為了實現高密度互連與異質整合，系統級整合成為半導體產業的新主軸，包括CoWoS、InFO以及2.5D與3D IC等技術快速滲透市場。

當整個系統被封裝在單一晶片架構中，不僅推升了對精密設備與材料的要求，更讓測試環節的重要性再大幅提升，整體封測產能因而出現強勁需求。因此可見，在人工智慧與高效能運算應用的爆發下，先進封裝已從輔助角色躍升為延續算力成長的新引擎，成為半導體產業的關鍵成長動能，同時，也一躍成為當前半導體競賽中最重要的戰場之一。

而封測產業的結構性轉變，也可從業者的資本支出上看到直觀的反映。根據美系外資美國銀行（BofA）半導體產業分析師劉宇喬指出，今年半導體產業將圍繞兩大主軸，第一是前端三奈米與二奈米製程產能持續吃緊；第二則是後段先進封裝與測試產能也相當吃緊，因此讓資本支出維持高水準。

其中，晶圓代工今年有機會上看七七○至七八○億美元，年增約二七％；而後段封裝測試更將迎來結構性的擴展，整體資本支出可望出現高達六○至七○％的顯著增幅，整體規模上看二五○億美元。此現象不僅反映技術演進的方向，也透露出產業價值鏈重分配的深層變化。

在這波擴產潮中，全球最大委外封測廠日月光投控憑藉台積電先進封裝龐大的外包需求，成為首要承接方。為全力衝刺ＡＩ先進封裝，日月光展現了強烈的擴張企圖心。

回顧去年，其資本支出約五五億美元（包含機器設備三四億美元與廠房設施二一億美元），主要投入LEAP先進封裝平台及自動化；而在今年初的法說會上，公司進一步將資本支出上修至約七○億美元，其中廠房設施維持二一億美元水準，但機器設備投資則大幅擴張至約四九億美元，年增幅高達四四至四五％。供不應求的局面正促使封測大廠積極透過龐大資本投入，搶占高毛利產品線的市場份額。

在台積電先進封裝出現大量外包需求之下，日月光投控作為全球最大委外封裝測試廠，自然成為首要承接方。

日月光投控正全力衝刺ＡＩ先進封裝，從資本支出來看，公司去年資本支出約五五億美元，其中機器設備占三四億美元，廠房與設施約二一億美元，主要投入於LEAP先進封裝平台、測試產能擴充與製程自動化。

而公司於今年年初的法說會上，進一步上修資本支出至約七○億美元，其中，機器設備投資由三四億美元大幅提高至約四九億美元，年增幅達四四至四五％；廠房與設施則維持約二一億美元水準。（全文未完）

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