首先，從需求面來看，AI晶片朝向大晶片（Large Die）、高I/O數、高頻高速與高功耗設計發展，測試條件更為嚴苛。尤其在先進封裝架構如CoWoS、Chiplet整合盛行下，單顆晶片內含多裸晶與高頻訊號路徑，測試複雜度倍數提升，使探針卡與測試載板規格同步升級，單價與技術門檻雙雙拉高。

其次，產業結構也出現變化。AI ASIC與客製化晶片興起，設計公司對測試驗證的依賴加深，測試介面不再只是標準化耗材，而是需與客戶共同開發、客製化程度極高的技術產品。這種「共同設計、深度綁定」模式，讓測試介面廠商在供應鏈中的地位明顯提升，也使訂單能見度與長期合作關係更為穩固。再從產品發展角度觀察，皆朝向更高針數、更精密結構與更佳訊號完整性發展，技術難度提高，也拉開與低階競爭者的差距。整體而言，測試介面產業成長已非短期循環，而是結構性轉強。