摩根士丹利將欣興電子(TW:3037)和南亞電路板上調至增持評級,稱AI驅動的ABF載板上行週期將持續至本世紀末,提振整個板塊的增長和利潤率。

該券商表示,ABF載板正處於需求結構性轉變的早期階段,到2030年,GPU、ASIC和網絡芯片等AI相關應用預計將佔終端市場的約75%,而2015年這一比例僅為約10%。

味之素積層膜(Ajinomoto Build-Up Film,簡稱ABF)是高性能半導體載板的事實標準層間絕緣材料。ABF的全球市場份額超過90%,是製造先進半導體載板(如CPU、GPU、XPU、FPGA等)的關鍵材料。

PC相關需求在2015年約佔市場的70%,預計到2030年將降至約15%。

摩根士丹利預測,2025年至2030年間,ABF載板市場價值將以16.1%的複合年增長率增長,而過去五年的增長率為9%。

該機構預計行業將從2027年開始進入供不應求狀態,在近期材料成本上升推動的價格上漲基礎上,創造進一步的定價壓力。

該公司現在預計2025年至2028年間盈利將大幅擴張,預測欣興電子的複合年增長率為105%,南亞電路板為113%。該機構將欣興電子的目標價從120.75新台幣上調至500新台幣,將南亞電路板的目標價從165新台幣上調至515新台幣,分別意味著36%和24%的上漲空間。

摩根士丹利表示,本輪週期與過去由PC驅動的波動不同,後者更具波動性且由消費者主導。該機構認為,AI相關需求提供了更長的可見性,並可能支持估值倍數擴張,目前的估值反映了近期價格上漲,但未完全計入AI驅動的銷量增長以及2027年起更緊張的供應。

該券商維持對三星電機的增持評級,但對揖斐電維持減持評級,理由是在大幅上漲後預期更為緊張。