全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田鬆口，考慮調漲MLCC價格，而MLCC二哥三星電機也在天津廠產能滿載之下，傳出自4月開始啟動第一輪調漲，MLCC為各類終端裝置用量最鉅的被動元件，隨著日、韓大廠稼動率步入滿載，排擠中低階MLCC產能，台廠國巨*、華新科將受惠。

多家外電媒體披露村田社長中島規巨接受彭博資訊訪問時透露，內部已經針對調漲價格展開討論，希望在3月底之前（會計年度結束前）做出是否漲價的決定，因AI伺服器元件的詢問量已達自家產能的兩倍，他也預估，AI資本支出熱潮至少持續三年。

村田上季的稼動率已達90％～95％，預期本季將維持此高檔水準。

除了村田的稼動率步入滿載之外，全球第二大廠三星電機也不遑多讓，旗下最大產能重鎮－天津廠，已經產能滿載，該廠以汽車、伺服器、消費性電子為主要應用，月產能高達1,200億顆，相比於菲律賓廠的500億顆、韓國廠的100億顆，產能規模最為龐大。

供應鏈傳出，三星電機擬自4月起調漲MLCC價格，漲幅將達雙位數。

被動元件通路商日電貿在上季法說會上指出，AI電源邁向高瓦特數，整機櫃系統對MLCC單位用量從2,200顆躍增至3萬顆，排擠中低階MLCC產能，有利於國巨*、華新科等台廠。

從各類終端應用來看，除了AI相關應用、AI伺服器、AI加速卡、GPU應用、ASIC應用需求強烈之外，因應推論需求，雲端服務商（CSP）廠大量採購通用伺服器，激勵通用伺服器景氣觸底回升，加上日、韓廠看高階智慧型手機、電動車等相關需求同步走向復甦，MLCC下游產能出海口逐步回溫，均有利於價格走勢。

MLCC為各類終端裝置用量之冠的被動元件，光目前主流GB300機櫃就用了至少45萬顆，相較於蘋果手機用的1,500顆成長將近300倍。

隨著CSP廠持續大規模擴建資料中心，邊緣裝置亦掀起換機潮，向來在價格策略保守的村田將價格議題檯面化，觸及被動元件的最核心元件，2026年漲勢格外受到關注。