隨著全球半導體大擴產，信紘科 (6667-TW) 指出，今年營運審慎樂觀看，以目前在手訂單來看，訂單金額持續增加，加上 AI、HPC、車用電子與先進封裝趨勢延續，相關建廠與擴產工程需求具備中長期支撐。

信紘科日前公告 1 月營收 4.7 億元，月減 17%，年成長 28%。公司表示，在先進製程、記憶體、高科技等產業客戶之投資持續擴大下，在高階廠務工程與系統整合領域接單動能穩健，為全年營運奠定良好開局。

信紘科表示，1 月營收表現主要受惠於先進製程、先進封裝、AI 與 HPC 等應用，帶動晶圓廠與高科技製造客戶對廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程需求持續提升，在既有客戶專案穩定推進下，接單與施作節奏維持良好水準。

根據國際半導體產業協會 (SEMI) 報告，全球半導體製造設備市場規模將從 2025 年的 1,330 億美元，攀升至 2026 年 1,450 億美元及 2027 年 1,560 億美元。加上近日台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已釋出 2026 年資本支出高標達 560 億美元，甚至訂單都外溢到更多半導體廠。

此外，國際記憶體大廠搶 Vera Rubin 的 HBM4 升級商機，正加速解決後段封裝產能瓶頸。整體產業趨勢已明顯可見 2026 年全球半導體記憶體與邏輯晶圓代工雙頭並進擴產，將迎產值破 1 兆美元的新頁。

信紘科看好，隨著全球半導體產業邁入新一波資本支出循環，公司深度參與晶圓廠與先進封裝廠的建廠與擴產專案，將為公司以及相關供應鏈帶來可觀的業務拓展空間，接單能見度持續提升。

信紘科將持續聚焦高附加價值的水、氣、電與機電整合等廠務工程與系統整合專案，提高「高科技製造建廠總承攬 (GC)」與綠色製程建廠解決方案 (Turnkey) 布局，並深化與關鍵客戶的合作關係，提升海外專案與大型工程的承接能力。

同時，信紘科也將持續投入人才培育與技術升級，強化專案管理、工程品質與安全標準，確保在產業投資循環回升階段，能有效承接市場需求、穩健放大營運規模。