IC設計大廠聯發科1月營收469.77億元，反映淡季效應及產品週期轉換影響，呈年、月雙減，公司於法說會坦言，手機市場面臨嚴峻考驗，然智慧裝置平台業務可望成為第一季營運的主要支撐。在CSP（雲端服務供應商）AI晶片處於迭代空窗期下，ASIC公司世芯-KY 1月營收14.32億元同處低檔，年減達56.07％，法人看好，第二季晶片將進入量產準備，營運有望續寫高峰。

聯發科1月合併營收為469.77億元，月減8.37％、年減8.15％，反映傳統淡季、終端需求調整及季節性因素影響；公司於先前法說指出，受到記憶體價格飆漲、晶圓代工成本上揚影響，智慧型手機漲價恐壓抑終端需求。根據聯發科財測，首季合併營收將呈持平至季減6％。

智慧裝置平台業務將成為聯發科營運的重要支撐，法人指出，隨著通訊、電視及運算裝置需求逐步自淡季回溫；同時，看好下半年為CSP客戶打造之AI ASIC即將進入量產，陸續產生顯著營收貢獻。據悉，資料中心業務將於未來躍升為公司第二大營收來源。

AI ASIC成為帶動台灣晶片設計業者營運成長的重要動能，世芯-KY受到客戶專案迭代影響，近期營運持續低迷，量產產品出貨減少，1月合併營收14.32億元，年減56.07％。法人直指，相關客戶專案進入世代交替與產品節點轉換期，短期營收承壓，但並未改變中長期AI加速器與高效能運算（HPC）趨勢。

世芯聚焦AI訓練與推論晶片，產品複雜度與整體系統整合需求大幅提高。世芯技術長Erez Shaizaf日前表示，隨著AI能力呈指數型成長，晶片不僅需要更高的運算效能，也必須同步提升電力、記憶體頻寬與I／O頻寬，且開發時程被大幅壓縮，單靠單一供應商已難以完成。

他強調，AI加速器設計不能只看矽晶片本身，而是整個生態系的整合。台積電能將先進製程、先進封裝與量產能力一次到位，世芯在其生態系下負責包含中介層（interposer）、互連、散熱與機械穩定性的封裝設計，加速晶片從設計走向量產。此外，世芯更與Ayar Labs合作，導入核心封裝光學（co-packaged optics）技術，目標是將光學元件拉近至矽晶片內部，以因應未來超高頻寬與低功耗需求。